南宫28JBO竞博这两年，半导体行业似乎进入了多事之秋，收购战此起彼伏。就在今年短短的3个月里JBO竞博，半导体行业并/收购案有：Avago Technologies 以 6 亿美金价格收购无线网络公司 Emulex Corp ELX.O，Maxlinear以2.87亿美元收购Entropic Communications，Lattice半导体则将以6亿美元价格收购Silicon Image。3月初，恩智浦（NXP）以约118亿美元的价格并购飞思卡尔(Freescale)，合并后的企业价值将超过400亿美元。
大公司的收购往往错综复杂，他们也有自己难以取舍的地方，有经济、情感、形象等多方面的考量。这次并购会对恩智浦和飞思卡尔各自的产品、目标行业、半导体产业以及竞争对手带来哪些影响呢？我们目前还不能得到准确答案，但是希望能从对两家公司的十大对比中，让你看出一些端倪。
MCU&通信处理器、模拟技术与电源管理、射频、无线连接、传感器、软件和开发工具。
杀手锏：MCU&通信处理器（ARM MCU、ARM应用处理器、QorIQ多核处理器、Power处理器、DSP）。
不难发现，这两家的产品互补性很强，一个擅长连接，一个擅长处理和控制连接及其带来的数据。恩智浦和飞思卡尔的专利数都约为10 000，可以从一个侧面反映他们的势均力敌。而下面的专利“地图”，会让你直接感受到他们各自的强项。
在宣布合并交易时，恩智浦表示将出售自家高性能RF产品部门以避免主管机关审查问题，其实是因为NXP将保留原属于飞思卡尔、技术实力更强的RF部门，而不是他们自己的。如果两家公司的RF业务合并，将有垄断全球高性能RF市场之虞，美国与欧洲的反垄断机构以及中国的商务部将审查这项合并交易。
恩智浦+飞思卡尔后的新公司将在通用微控制器（MCU）市场成为紧追第一大供应商的排名第二的大厂商（如图2所示），目前恩智浦的微控制器业务规模只有飞思卡尔的五分之一。而VDC的数据则显示，合并后的恩智浦在该市场的占有率为17%，第一大供应商瑞萨市占率则有25%。无论怎么算，MCU市场都是一个高度分散且竞争激烈的领域，当所有的厂商都采用ARM 核，要做到产品差异化越来越困难。至于具体产品的谁去谁留，真不好说，特别是对于“严重重合”的处理器（如基于Cortex-M0/M4的MCU)，是保留“亲生子”还是“大义灭亲”，不妨先凑个热闹分析一下。
恩智浦有最广泛的32位ARM MCU产品组合之一，有多达400多款MCU，并且使用同样的LPC开发套件。其中，入门级有3个系列，高性能有12个系列，还有基于80C51的8/16 bit MCU（3个系列），用于计量等特殊应用的有三个系列。
恩智浦微控制器主要的特点：蓝牙、CAN、显示、以太网、电机控制、传感器处理、USB、无线的无线网络系统）。
飞思卡尔在ARM MCU、ARM应用处理器、QorIQ多核处理器、Power处理器和DSP都算得上佼佼者。2104年第三季度是飞思卡尔创纪录的一个季度，销售额达到2.51亿美元。这些还只是工业、通用MCU市场，包括i.MX应用处理器方面的营业额，但并不包括汽车MCU的业务。
在被问到未来合并后是否会调整两家公司的ARM Cortex-M微控制器产品线时，NXP CEO Clemmer表示这些细节恩智浦还需要等到合并完成之后再处理，也就是“产品选择”。在处理器部分，Clemmer先指出飞思卡尔已经有处理器平台，又很快补充：“我认为处理器是一个我们应该与伙伴进行合作的技术领域。”
涉及汽车、消费、工业、医疗、照明、安全交易、RFID、无线基础设施、物联网等诸多领域。
最牛的：安全交易（2014年总收入11亿美元）、汽车（2014年总收入14亿美元）。安全和连接的交叉领域将带来更多的驱动力。在一些新兴应用中，安全连接设备领域的增长率是最快的，高达81%，其2014年为NXP贡献了10亿美元。
涉及汽车、消费、工业、医疗、网络、智能电网、无线基础设施、物联网、电机控制、数据连接、智能能源。
飞思卡尔2014年在全球范围内的增长主要来自IoT和智能互联增长的贡献。其实不管是汽车、网络产品，飞思卡尔都尝试把它们往物联网上去靠拢。从边缘节点到网关，从数据中心到联网设备，飞思卡尔为物联网提供了完整的产品和解决方案。
合并后，其互补的产品系列将是物联网解决方案的理想选择，包括安全性、MCU、软件、连接和广泛的客户群基础。
恩智浦一直专注于汽车互联上应用，包括：汽车娱乐、车联网、安全汽车接入、安全V2X通信（车对车信息交互）、雷达。
NXP在汽车电子上做了些什么呢？简明扼要是汽车各个部件都可以用的模拟器件，繁杂地来表述就有：收发信机、RF、RFID的可追溯性、计时设备、汽车MOSFET (446)、音频放大器、汽车门禁与防盗IC、多媒体、调幅/调频收音机和音频、多标准数字收音机 (8)、传感器、汽车照明、分立器件、逻辑、显示器和仪表盘。
恩智浦的汽车AM/FM收音机芯片在28台车用音响中有27台选用，客户涵盖一阶汽车电子供应商与各大车厂。NXP有调谐器与DSP, 一旦飞思卡尔的应用处理器加入，将让新一代的恩智浦汽车音讯平台成为功能更完整的汽车信息娱乐系统。
汽车正从单一交通工具演变成个性化移动信息中心。恩智浦通过实现可靠、安全和高效的车内、车外电子通信，帮助推动这一变化。其在广播接收、车载网络和RF加密技术方面的能力已经得到证实，另外还有不断增加的IC解决方案系列可用于远程信息处理、802.11p汽车无线技术和NFC应用。所有这些均得到了领先的逻辑、接口产品、磁阻传感器、小信号分立器件、固态照明驱动器和标准MOSFET的支持。
解决方案：汽车照明、自动传输、车身控制/中央闸道模组、制动系统、汽车收音机、汽车互联、电子助力转向系统、汽油引擎控制、音响本体、仪表组、导航系统、被动无钥门禁、启停系统。
说到汽车信息娱乐系统，i.MX的口碑那在业界是杠杠的，据悉，全球前十名的OEM汽车原厂都使用了飞思卡尔i.MX应用处理器。i.MX已经好几年前就到第六代了，其他产品系列也在不断创新。飞思卡尔Kinetis EA系列MCU是Kinetis汽车系列中的第一款产品，它专为中国市场开发。此外还有专为汽车仪表板打造的三核MAC57D5xx以及非常优秀的车用视觉SoC(S32V)。
合并之后的恩智浦将会成为“无人能及”的全球第一大汽车半导体厂商。根据两家公司在汽车半导体市场的占有率来计算，合并后的恩智浦与飞思卡尔将成为一家在2014年营收总计40亿美元的厂商，比排名在后的瑞萨(Renesas)还至少高出10亿美元。
从以上对比可以看出，恩智浦与飞思卡尔的汽车芯片业务最大不同之处，是前者聚焦连结界面与安全性──主要应用是连网汽车直接暴露在外的区域，而飞思卡尔的强项则在于引擎控制与传动动力系统。IHS Technolog车用半导体市场首席分析师Luca DeAmbroggi表示，两家公司的结合将能为各种高成长应用提供完整汽车半导体解决方案，包括汽车信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车用连网技术，以及车内安全技术、混合动力/电动车等热门新领域。
恩智浦与飞思卡尔也都在推动连网汽车安全性技术的问题。飞思卡尔的安全性是以软件技术实现的；恩智浦则是开发硬件的安全性，所利用的就是恩智浦擅长的身份识别与金融卡安全晶片技术。此外飞思卡尔的雷达技术很强，恩智浦在今年MWC也宣布开发了一款CMOS制程小型雷达晶片，除了飞思卡尔的雷达方案，汽车业者现在也能为车辆添加数个小型雷达系统，增强车辆安全性。合并之后，NXP在汽车半导体领域有着“舍我其谁”的气派了，不单在量上，相信质也会有更大的飞跃。
你可能每天都在刷微信的朋友圈，每个人看朋友圈的目的并不一样，但是都是怀着开放的心态在玩转朋友圈。公司也是一样的，单打独斗的时代已经终结，没有永远的敌人，哪怕在某方面存在竞争，只要有好机会，谁也不会拒绝合作。因此“生态系统”这几年常常在半导体等科技公司中被提及，其实就是他们的朋友圈，大家互相合作，构造一个生机勃勃的生态系统。
就在去年，NXP选择了与腾讯、阿里巴巴、谷歌、百度、中国移动这类公司挂钩，推广其NFC技术在智能家居（物联网的重要一环）中的应用，NXP将联合产业链合作伙伴推出全新智能家居套件。此外，NXP MCU的解决方案也尝试与生态系统中其他成员合作。例如NXP新MCU配套的开发板LPCXpresso54102就与博世、Maxim展开合作。
飞思卡尔庞大的圈子，飞思卡尔一位高层曾经表示，飞思卡尔每年花大量的钱在标准和生态圈、不同联盟的建设中，例如，与谷歌一起建立的物联网联盟Thread。光从每年FTF的参会企业就能看出飞思卡尔朋友圈的庞大了。收购前，飞思卡尔曾打算与云服务公司开展合作。例如飞思卡尔第一款基于模块的产品用于物联网的Wi-Fi模块。这是飞思卡尔与高通一起开发的，为的就是打破闭塞的模式，提供开放的平台。
当然NXP和飞思卡尔也有一些共同圈子，例如ARM针对物联网建立的生态系统：mbed。在2011年，NXP和飞思卡尔还与博通一起创建了OPEN联盟（One-Pair Ether-Net），以促进基于以太网的汽车互连的广泛采用。
以上简单的介绍也能看出大家共同的目的物联网，物联网的一大特点正是开放，而物联网竞争的重要一环是协议、标准的竞争，在完成合并以后，如何有效地整合“朋友圈”，支持更多的标准和软件，把它们变为“利器”，对于NXP也是一个考验。
软件服务和解决方案这一点与上面提到的“朋友圈-开放的模式”是密不可分的。半导体产业特别是智能器件的一个大问题是，如何从开放软件和工具价值取得报酬。未来，芯片+软件服务以提供差异化是半导体公司提高自身价值的一个不错选择。
目前，NXP的设计工具、模型和测试数据主要针对其模拟器件，例如LED驱动器设计工具。不过，NXP也开始提供了总体“一站式”解决方案（基于其MCU），其多达400多款MCU都使用同样的LPC开发套件。其集成度高，能为设计人员提供构建应用所需的一切。此外，能快速完成从评估到实现最终产品设计，简化设计并降低风险，客户不用担心复杂问题，能把精力花在终端产品上。
近几年，飞思卡尔将更多焦点集中在软件解决方案以及相关合作伙伴，这些年来已经助力该公司取得更多占率率。例如，专门针对中国市场的全新的飞思卡尔专属MCU开发平台MAPS四色板系列。其实飞思卡尔的成长曾经受限了几年时间，就是因为没有适当地培养从Mertowerks收购的软件与工具资产。飞思卡尔有众多的软件开发工具、硬件开发工具，以及针对不同应用、不同器件、不同内核，甚至不同内部模块外设的软件包（如算法）。知名的软件有Kinetis Design Studio、面向网络设备的VortiQa软件、CodeWarrior开发工具。在飞思卡尔官网上看到，软件有近4 000种。
恩智浦是否能持续投资软件与工具解决方案，能否把飞思卡尔的运算专长添加至NXP安全与(无线)通信技术阵容，以推动物联网(IoT)应用,对于未来合并后的公司将会非常关键。有分析师就对此表示担心：VDC分析师Rommel认为,若恩智浦未能保持飞思卡尔在软件方面的专注，将会有“潜在不利”。但记者相信恩智浦是有意愿去注重软件解决方案的。
恩智浦与大唐一起建立汽车半导体公司，与中国国有私募股权投资公司──北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)设立合资企业，持有中国苏州日月新半导体有限公司40%股份，持有中国上海先进半导体制造有限公司27%股份。在中国广东、高雄县、上海、苏州有封装测试厂。
飞思卡尔飞思卡尔长期坚守对中国的承诺在中国定义、设计和生产。飞思卡尔在中国有5个研发中心，其中4个是针对MCU研发建立的。此外，在天津建有全球最大的封装测试工厂，拥有超过3 000名员工。MCU在天津工厂的产能占比最高，飞思卡尔全球90%的MCU产品在天津工厂进行封装和测试。事实上，飞思卡尔低功耗的技术突破很多都来自中国。目前在中国已设有16个销售办公室。
记者看来，而飞思卡尔在中国更专于“智”，NXP倾向于“造”，合并之后，能否在中国实现“智造”呢？
飞思卡尔30多年来，飞思卡尔已与全球650所高校建立合作关系。飞思卡尔从1994年起便与国内大学在技术培训应用研究方面有合作。目前已在包括清华、复旦在内的很多高校中建立了实验中心。飞思卡尔协办全国大学生飞思卡尔杯智能汽车竞赛，其知名度相当高，每次都能给大家带来惊喜，无形中培养了无数汽车电子人才。每年就有超过一万名学生通过学习飞思卡尔先进的产品及开发工具获得专业培训并且取得实际操作经验。
大学计划是费时费钱的，而飞思卡尔的大学计划（中国区）在与其他竞争对手相比时规模并不算小，NXP是接收飞思卡尔大学计划的理念，坚持耕耘中国高校和多年的“小车大赛”，还是会出于经济利益让其戛然而止？有待正式合并后见分晓。
共同代理恩智浦和飞思卡尔的国际授权代理商有以方案和物流著称的安富利科技、艾睿电子，还有以小批量、社交推广闻名的贸泽电子、欧时和易络盟电子，也有国内厂商周立功。这六家公司推广恩智浦和飞思卡尔的汽车电子方案、开发板和芯片都会有合力了。 以中国的周立功为例，去年飞思卡尔和周立功单片机合作推出i.MX ARM9 开发板“零利润”项目取得空前成功，直接“秒杀”。而周立功长期与恩智浦有很好的合作。
合并以后，分销渠道更广。但代理商渠道和增值分销商渠道可能会有大的调整，最大可能是授权代理商收购增值分销商和第三方设计公司。
封装测试厂6家：曼谷、卡布尧、广东、高雄县、芙蓉(Seremban)、上海、苏州。
合并后，在欧洲和美国的工厂形成了地域互补，相信不会有太多变数。而他们在东南亚特别是中国的封装测试厂的命运就不一定了，特别是如果新公司放弃一些产品系列。当然，考虑产能的问题，目前肯定不会动。
这桩买卖新闻一出，就有人说“由于飞思卡尔的网络处理器以及恩智浦的标准元件产品等部门，似乎并不属于恩智浦所聚焦的更智慧的世界所需的安全性及连结性范畴，可能被卖。”不过NXP CEO Clemmer在日前表示：“如果它们的表现一直很好，我们或许还是会妥善保留。但也不排除放弃上述两个部门的可能性，如果它们能以最合理的价格出售的线亿美元，飞思卡尔则高达8.46亿美元虽然NXP CEO Clemmer公开表示不会裁减任何正在进行中的研发项目，但是在合并的公告中谈到两家公司合并之后能节省约12亿美元的研发成本，说不裁员也不太可能，目前，恩智浦和飞思卡尔的员工人数分别为2.3万和1.7万。上周完成合并的Cypress Semiconductor与Spansion计划裁员1600人就是前车之鉴。
以最新的2014年各家公司初步市占率统计数据计算，恩智浦与飞思卡尔合并后的新公司年营收规模将超过100亿美元，将会成为全球第九大半导体供应商，超越年营收各约73亿美元的意法半导体与瑞萨电子，不过仍会落后德州仪器(TI)与东芝(Toshiba)；而回顾过去：“两家公司在过去两年(2013~2014)的成长表现都高出整体市场。在那之前，他们的成长表现至少自2008年起都是低于整体市场成长率的。”
最终，恩智浦+飞思卡尔后的成长率是否能超越产业平均表现，还是得赌一把。关键看是否能成功整合彼此广阔而复杂的类比、混合信号与数字产品线，以及各自拥有的区域市场。即整合那些市场定位和性能类似的产品，以及之前彼此都重视的市场（如物联网）如何差异化发展。
NXP收购飞思卡尔的新闻应该是2015年半导体行业最震撼的了，如果今年还能有更劲爆的收购案，那半导体行业今年就太过热闹了。当然，我们也能看到，在中国官方宣布大力扶持集成电路产业以来，中国曾经名不见经传的公司都拿到了金额不菲的基金去收购国外IC公司。NXP都能“娶了”飞思卡尔，半导体业还有什么不可能呢？
物联网、网络安全、便携和可穿戴式应用、互联汽车这4大因素正在对NXP产生深远影响，相信今后恩智浦会不断在实现“智慧生活、安全连结”的目标上积极进取。
飞利浦实验室1949年研发出其首款晶体管，1953年公司管理层决定进入半导体领域，首家制造研发基地位于Nijmegen 荷兰。
Signetics，全球首家专门从事集成电路制造及销售公司，以及555定时器创始者于1975年被飞利浦收购，当时飞利浦是全球第二大半导体供应商。1987年飞利浦半导体是欧洲最大，年销售额13.6亿美元。1999年飞利浦收购VLSI，成为全球第六大半导体供应商。2006年公司完成分拆，被以KKR为主体的投资方杠杆收购。NXP总共经历两任CEO Van Houten 以及2009接替其的Rick Clemmer。2007年NXP收购Silicon Labs的AeroFONE手机新品及PA产品。2008年NXP宣布与ST半导体合资成立手机芯片公司，2009 STE成立后NXP选择退出。2010 NXP收购Jennic，之后开发出给予ZigBee以及JenNet-IP无线技术为基础的智能家居及能源产品线美元。2010年11月宣布出售声学单元部门给楼氏电子2012年收购Catena ，瞄准的是车用市场2012年7月出售高速数据转换器部门给IDT2013年1月NXP与Cisco联合投资Cohda2013年5月 收购Code Red，嵌入式开发飞思卡尔飞思卡尔的前身是摩托罗拉半导体事业部，成立于1948年的Arizona Phonex。1955年摩托罗拉车载收音机用晶体管是全球首款商用高功率晶体管，也是摩托罗拉量产的首款元件。
20世纪60年代的阿波罗登月计划中，摩托罗拉为该项目提供了众多半导体器件，包括地面跟踪及检测设备、机载跟踪和通信单元，指令舱和地面系统的信号收发器，应答器，声音和图像收发器等。1969年，摩托罗拉发布首款以集成电路为基础的无线电通线年设计出全球第一款模拟移动电线年生产其首款微处理器MC680032位微处理器MC68000 1984年发售，客户涵盖Apple、Atari、Sun以及HP等90年代Motorola登上了车载电子领域高峰，其ABS系统的重要供应商，以及气囊MEMS传感器供应商，为通用OnStar系统提供MPC5200处理器2011年公司发售业界首款多模无线基站处理器，集成了DSP和通芯处理器。关键字：编辑：chenyy 引用地址：恩智浦+飞思卡尔后你需要知道的十件事上一篇：Mentor Graphics 赢得与 Synopsys 的专利诉讼的禁止令下一篇：IC Insights：全球IC市场今年估增7%，汽车IC最为强劲推荐阅读汽车电子纯电驱动系统总成的发展以及现状趋势纯电动汽车的动力系统由高压控制系统、电机和变速器构成;高压控制系统由MCU、DCDC、OBC等构成,并从分体式结构逐渐发展到多合一集成化结构 ( PEU )。发表于2022-12-06汽车电子纯电驱动系统总成的发展以及现状趋势 />
台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU
11月25日，英飞凌和台积电宣布，两家公司正准备将台积电的电阻式RAM（RRAM）非易失性存储器（NVM）技术引入英飞凌的下一代AURIX™微控制器（MCU），并将在台积电的28纳米节点上制造。自第一个发动机管理系统问世以来，嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前，市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术（eFlash）技术。而RRAM是嵌入式存储器的下一步，可以进一步扩展到28纳米及以上。英飞凌AURIX TC4x MCU系列将性能扩展与虚拟化、安全和网络功能的最新趋势相结合，以支持下一代软件定义的车辆和新的E/E架构。据介绍，基于台积电RRAM技术的AURIX微控制器，可提供更高的抗扰度，并允许按
中央处理器(CPU)：刚跟大家讲过，需要提醒的是MCS-51的CPU能处理8位二进制数或代码。CPU是单片机的主要核心部件，在CPU里面包含了运算器、控制器以及若干寄存器等部件给成。内部数据存储器(RAM)：MCS-51单片机芯片共有256个RAM单元，其中后128单元被专用寄存器占用(稍后我们详解)，能作为寄存器供用户使用的只是前128单元，用于存放可读写的数据。因此通常所说的内部数据存储器就是指前128单元，简称内部RAM。地址范围为00H~FFH(256B)。是一个多用多功能数据存储器，有数据存储、通用工作寄存器、堆栈、位地址等空间。内部程序存储器(ROM)：在前面也已讲过，MCS-51内部有4KB/8KB字节的ROM(51系
的内部结构及其功能作用 /
AVR32MCU上的 ABDAC 外设非常适合生成音频播放。本文介绍了如何执行此操作，并包含指向生成正弦波输出的示例驱动程序的链接。许多嵌入式应用程序越来越多地具有音频播放功能，无论是响应用户输入的简单音频反馈还是全高速流音频。通过使用通用时钟接口，AtmelAVR32 MCU 上的 ABDAC 能够支持广泛的播放频率。功能说明ABDAC 是一个非常简单的外围设备，它的使用很简单。它需要通用时钟系统提供的时钟信号，以及通道的数据输入。图 1 中的框图给出了该模块的概述。有关 ABDAC 外设的详细说明，请参见器件的数据表。图 1：时钟和数据路径框图。通用时钟ABDAC 使用通用时钟来提供采样频率。这个
上的ABDAC外设音频播放设计 /
目前的家庭智能音箱可以实现语音定闹钟､人工语音互动､语音播放音乐､查天气､查百科､查路况等功能，链接网络后可实现了解未来天气、上网购物、打电话等更多功能，另外还可以连接第三方软件，也可实现对家用智能电器的控制，可以说功能十分的强大。智能音箱相比于传统音箱的优势在于其能够通过语音实现“隔空操作”。智能音箱的基本原理是用户使用自然语言与音箱交流，音箱通过识别用户的语音指令完成相应任务，在人们不方便使用手机或其他电子设备时提供帮助。用户更多的是通过声音与其进行交互，从而解放了双眼和手指。芯岭技术为企业提供了一种基于单片机的智能音箱解决方案，下文是方案的一些相关介绍。一、智能音箱解决方案的主要技术：智能音箱的工作流程为语音唤醒，之后内部处理
超低功耗蓝牙®音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线低功耗（LE）音频标准认证，可实现具有超低功耗和超低延迟的高质量、多流无线日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，宣布推出高质量音频流解决方案NXH3675，这是一款高度集成的单芯片2.4 GHz收发器，已通过蓝牙5.3 LE Audio标准认证。开发人员可基于该解决方案，开发具有高质量音频传输、广播功能以及多个音频流和数据通道等功能的蓝牙音频创新产品。配合使用恩智浦的优化音频流协议，该器件可以为先进用例提供超低功耗，并实现超低延迟。解决方案的目标应用包括游戏耳机、助听器、音箱和电视发射器，以及无线耳机、耳塞、扬声器和麦克风。产品重要性蓝
超低功耗蓝牙®音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验 /
UDK2018搭建开发环境- openssl-OpenSSL_1_1_0g.zip
X4 UDK2018搭建开发环境- edk2-vUDK2018.zip (EDK2 BIOS 源码）
初级入门实战教程
现场抽取PS5等诸多好礼 SiFive RISC-V 中国技术论坛 上海、北京、深圳 3场线下活动邀您出席！
有奖直播是德科技感恩月—遇见KeysightCare - 贵重仪器安全避坑指南
王炸，英特尔PowerVia芯片背面供电即将量产，遥遥领先三星和台积电
日本修订芯片战略：到2030年国产半导体行业销售额提高两倍至7635亿元
直播回放： 安森美全新 ADAS 电源 IC 提升 ADAS 系统的清晰度及安全性
直播回放: 保护嵌入式设备与系统的完整性和可靠性 - 英飞凌 OPTIGA™ TPM 安全解决方案
使用Code Composer Studio开发MSP430之1602图形显示屏的使用
Horizon Robotics联手均联智行，全力推进智能驾驶技术突破
王炸，英特尔PowerVia芯片背面供电即将量产，遥遥领先三星和台积电
【上采购专场――智能楼宇篇】畅聊火爆的智能电子锁、可视化门铃、智能传感器和网络摄像头方案
给你一个SEED-DIM3517 ，你可以DIY啥？——DIM3517 DIY活动开始啦！
三极管的各种参数如VCEO/ICEO等一大堆参数，实在是看不懂，哪位能提供一份完整的资料
请问 天线发射的电磁波的一个周期的电磁波是不是由很多类似光子的粒子来形成？