JBO竞博中芯国际目前是国内规模最大，制造工艺最先进的晶圆制造厂。去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线英寸生产线万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线、三星（中国）半导体有限公司

　　是三星电子在华全资子公司，位于西安的工厂拥有半导体芯片制造及封装测试生产线，是三星在海外规模最大的一笔单项投资，也是三星海外半导体存储芯片领域非常重要的基地。

　　SK海力士于2005年在江苏无锡独资修建，产品主要以12英寸集成电路晶圆为主，范围涉及存储器，消费类产品，移动SOC及系统IC等领域。该工厂为SK海力士本部提供一半以上的产品份额，在中国市场占有率确保遥遥领先于其它竞争对手。

　　华润集团旗下子公司，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线条、掩模生产线家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的公司。

　　华虹宏力是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，范围涵盖嵌入式非易失性存储器及功率器件，电源管理、MEMS、RF CMOS及模拟混合信号等。

　　全球晶圆代工龙头台积电于2003年8月在上海投建，是台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。

　　华力是中国大陆第一条全自动12英寸集成电路Foundry生产线万片。华力采用代工模式，为设计公司、IDM公司和其他系统公司代工逻辑和闪存芯片。

　　又名骊山微电子公司，始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是中国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

　　目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年曾闯入全球前十大IC设计榜单。

　　由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。2016年展讯全年出货芯片约6.5亿套，其中智能手机芯片3亿套，而锐迪科在物联网领域出货芯片约2亿套。

　　由中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

　　CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。

　　国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

　　国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

　　旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

　　大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

　　台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

　　2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业JBO竞博。近日，有消息传中星微将私有化，而且中星微已经不是“传统意义上”的半导体公司，监控安防业务才是公司业务的大头。

　　属外商独资企业，主要从事集成电路元器件封装测试。除此之外，还为手机厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商。目前，企业年产射频功率放大器6.6亿颗。

　　功率半导体器件封测厂商，中国第一批国家鼓励的集成电路企业。 目前具备年封装及测试各类功率器件12亿只的能力。

　　恩智浦在全球拥有多座封装测试工厂，早前还与日月光合资在苏州投建一座封测厂。除此之外，其位于大陆东莞的封测厂主要负责封装、测试恩智浦的分立元器件产品，如晶体管、传感器、以及二极线、英特尔产品（成都）有限公司

　　外商独资企业，为英特尔全球最大的封装生产基地，同时也是全球最大的芯片封装测试中心之一。

　　太极实业和SK海力士共同投资成立，2010年2月首批封装生产线月模组工厂正式投产， 2015年度末销售收入达到将近6亿美金。

　　外商独资企业，由美国DIC电子投资，主要生产表面贴装型（SND）之功率分离元器件及集成电路产品的封装及测试业务。

　　安靠在华子公司，截止到2016年，投资总额达6.45亿美元。安靠上海拥有包括晶圆晶针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。

　　10、晟碟半导体（上海）有限公司Sandisk在中国建立的第一家自有半导体体封装测试制造厂。

　　中国半导体功率器件五强企业，于2001 年3月在上海证券交易所上市，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线、扬州扬杰电子科技股份有限公司

　　致力于芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等半导体分立器件高端领域研发生产，先后收购了扬州国宇电子（部分股权）、美国MCC、台湾美微科、深圳美微科三家公司，于2014年1月23日在深交所创业板挂牌上市。

　　国内半导体分立器件二极管主要供应商之一，2006年在深交所成功上市，下辖8个子公司。2016年，苏州固锝实现营收11.86亿元，净利润1.11亿元，分立器件是其主力业务。

　　华润微电子旗下子公司，主要聚焦于功率半导体领域，发展宽禁带半导体、IPM模块、系统方案等产品。

　　外商独资企业，主要从事微型贴片二、三极管的后道封装生产，具备年产50亿只微型贴片二、三极管的生产能力。

　　主要产品为半导体分立器件芯片和集成电路芯片、目前有10余个门类近200个品种的半导体器件芯片。

　　前身为国营永光电工厂，1984年被划归给中国振华管理，更名为中国振华集团永光电工厂。2006年改制更名为中国振华集团永光电子有限公司。

　　国内大功率半导体器件主要供应商之一，是中国第一家研发成功并上量销售大功率-超结-MOSFET（SJ-MOSFET）的设计公司。

　　由赛格集团、循杰投资、远致投资三家共同出资成立，2010年经股份制改造后转型为股份有限公司并于2015年8月在新三板挂牌，是深圳唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造厂。

　　中国电声行业龙头，2008年在深交所上市，歌尔声学2016年实现营收193.47亿，同比增长41.68%，净利润16.55亿，同比增长32.31%。

　　全球著名的电声元器件制造商之一，拥有非常丰富的电声元器件的设计和制造经验。

　　外商独资企业，由美国MEMSIC公司投资成立，是全球最大的MEMS器件提供商之一。

　　中国MEMS（微电子机械系统）器件与系统主要供应商之一，是国内最大的MEMS高端核心芯片、器件和系统产品供应商。

　　专注于半导体指纹传感器的设计和应用解决方案，是全球范围内屈指可数的能够提供指纹识别完整解决方案的供应商之一。

　　由海内外知名管理和技术团队与苏州固锝电子股份有限公司（股票代码:002079）共同投资创建，主要从事MEMS传感器研发生产和销售。

　　国有企业控股的中外合资企业，主要从事MEMS传感器研究、开发、生产和销售。

　　中国电子科技集团公司独资公司，生产研发集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备等，2015年销售收入突破100亿元。

　　由七星电子和北方微电子战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业。拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群。

　　由海外技术专家于2010年创立，致力于研究和生产世界领先的极大规模集成电路行业专用薄膜设备。

　　国内半导体硅材料行业的龙头，先后承担“国家级火炬计划”、“电子发展基金”、“中小企业创新基金”等多个产业化项目。

　　中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，致力于高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，为国内领先的硅外延材料供应商。

　　拥有国内材料最齐全、工艺最完整、设备能力最强、产能最大的超高纯度金属材料及溅射靶材生产基地。

　　主要从事稀有和贵金属材料及其相关产品的生产、研究、开发和销售，主导产品为形状记忆合金和贵金属两大领域产品。

　　专业从事半导体器件及集成电路用键合金丝、金合金丝、蒸发金及金砷丝、金靶材等产品的研究、开发、生产及销售。

　　以技术为主导，正致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。

　　系中央企业北京有色金属研究总院全资子公司，主要从事硅和其他电材料的研究、开发、生产与经营，2016年1月，自主研发的“200mm重掺硅单晶抛光片技术”荣获中国有色金属工业科学技术一等奖。

　　国内专业电子化学品供应商，3万吨/年电子级磷酸生产规模居全球第一，开创了国产化电子级磷酸用在8寸及以上集成电路的先河。

　　生产紫外负性光刻胶及其紫外正、负性光刻胶配套试剂、超净高纯试剂、通用化学试剂系列及其他专用电子化学品，是目前国内生产品种最齐全、配套性最强的湿法电子化学品生产商。

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