JBO竞博面向正强劲增长的车规芯片市场，纳芯微在现场布置的汽车电子展区全面呈现了其车规产品布局，涵盖汽车三电系统、热管理、汽车照明等系统解决方案。

　　今日，英特尔在京举办“AI产品战略及Gaudi 2新品发布会”，除介绍英特尔在AI领域的产品布局之外，还发布了新一代深度学习加速器Habana Gaudi2，进一步强化在大模型算力领域的竞逐。

　　市场研究公司称，显示器有机发光二极管(OLED)面板市场在过去两年增长10倍以上。在需求强劲的背景下，OLED面板在游戏显示器市场的渗透率大幅上升。2025年显示器OLED面板出货量将超过230万片，2026年将达到277万片。

　　中国政府的产业政策取得成效，受本土制造商对电动汽车领域领先地位的推动，外国品牌的市场份额被中国竞争对手抢走。目前中国汽车领域在电动和插电式混合动力车方面具有领先优势，已取得巨大增长。

　　【IPO价值观】技术落后产品结构单一，主营8英寸设备的晶亦精微隐忧何解？

　　近日，晶亦精微科创板IPO获上交所受理。晶亦精微主打产品为8英寸CMP设备，2021年研制出首台12英寸CMP设备后，至今尚未实现收入，产品结构相对单一，抗风险能力较弱。而由于8英寸CMP设备市场工艺技术成熟，价格和技术难度远低于12英寸设备。

　　随着中国新能源车等高端制造业的蓬勃发展，产品迭代加快、行业竞争加剧，带动国内半导体产业同步升级，也越来越需要上游企业有更快的相应速度，更稳定的质量，更本地化的服务，正所谓“好马还需好鞍配”。

　　中国厂商即将开辟出属于自己的中尺寸OLED工艺路线，不需要继续跟随韩国厂商主攻的蒸镀+FMM/OMM OLED工艺路线。而且光刻像素图形化技术、印刷OLED量产之后，成本将更低，性能将更高，有望助推中国厂商引领中尺寸OLED技术和市场，成功实现换道超车。

　　“中国芯”优秀产品征集活动秉承”以用立业、以用兴业”的发展方针，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路行业广泛认可的知名品牌，促进我国集成电路产业持续向前发展。

　　在2024财年开始一周后，微软确认将进一步裁员，但发言人拒绝透露最新一轮裁员的具体数量。据悉，此次裁员与此前1月份公布的一万人的裁员计划是分开的。

　　7月10日，科大讯飞发布2023年半年度业绩预告称，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为5,500万元-8,000万元，比上年同期下降71%-80%；报告期内，公司应对美国的极限施压，立足自主可控，已经走出阶段性影响，重新进入良性发展轨道。

　　极海微电子股份有限公司旗下极海半导体（简称“极海”，Geehy）携三大系列——G32A汽车通用MCU、APM32电机控制专用MCU、APM32超低功耗MCU，及面向工业应用的MCU产品APM32F411亮相2023慕尼黑上海电子展。

　　联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。此前联电发布公告，原计划从2022年起分三年向大陆合资股东回购厦门联芯12英寸厂所有股权，因计划调整，经双方一致协商后交易改为一次性完成。

　　SK海力士将为苹果今年6月发布的Vision Pro MR（混合现实）头显设备提供专用DRAM。该DRAM将与苹果为Vision Pro新开发的R1芯片相连接。

　　机构统计，经济低迷带来的需求疲软，使得中国2023年618促销季期间（6月1日~18日），智能手机销量同比下滑8%。vivo以18.2%的份额夺得第一，苹果17.9%位居第二，荣耀、小米以15.4%的份额并列第三。

　　在许多国家，移动网络已经覆盖了99％以上的人口，但在沙漠等偏远地区网络覆盖仍十分困难。大多数运营商认为，卫星连接解决了最后5％的土地面积和最后半个百分点潜在客户的问题，这就是卫星通信技术的价值所在。本期受访人：PhilKendall，TechInsights服务提供商执行总监。

　　中国移动旗下唯一芯片公司芯昇科技有限公司推出一款创新安全芯片——安全MCU CM32Sxx系列。这款芯片集成了南京帕孚信息科技有限公司领先的物理不可克隆技术（PUF），旨在为物联网提供更强大的安全保障。

　　联电7月10日宣布JBO竞博，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。联芯设立于2014年，并于2016年量产，是联电赴中国大陆建设的首座12英寸晶圆厂，由联电集团、厦门市政府及福建省政府共同合资。

　　鸿海周一宣布，已退出与印度Vedanta价值195亿美元的半导体合资企业。2022年鸿海与Vedanta签署了一项协议，将在印度西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。

　　7月10日，图漾科技宣布完成了C+轮融资，本轮融资将主要用于扩大投入具备战略价值的重大研发项目。图漾科技是一家3D机器视觉供应商，可为工业和行业应用提供3D工业相机和配套软件方案。

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