JBO竞博今年，是国内5G网络全面商用的第一年。虽然我们遭受了新冠疫情的冲击，但5G的建设步伐并没有受到太多影响（反而有所刺激）。

　　根据工信部副部长刘烈宏前天在世界互联网大会的发言数据，中国目前已经建成5G基站70万个，占全球比例接近70%，5G连接终端超过1.8亿。而运营商提供的数据则显示，国内的5G套餐用户数已经超过2亿（中移1.29亿，电信0.72亿，联通未公布）。

　　在手机方面，根据信通院的统计，1-10月国内市场5G手机上市新机型183款，累计出货1.24亿部，占比为49.4%。

　　回顾5G手机这些年来的发展历程，其实并不平坦。围绕5G手机的纷争，从来就没有停止过。

　　最开始的时候，大家争论“谁是第一款5G手机（芯片）”。后来，开始争“NSA是不是假5G”。再后来，又争“集成基带和外挂基带”。再再后来，争“有没有必要支持N79频段”……

　　对于不太懂技术的普通用户来说，这些无休止的争吵实在是让人懵圈——不就是买个5G手机么？怎么就这么麻烦呢？

　　其实，争来争去，主要原因还是因为5G芯片技术的不成熟。或者说，这些都是5G手机发展早期的正常现象。

　　5G手机和4G手机的最大区别，在于是否支持5G网络。而5G网络的支持与否，主要由手机的基带芯片决定。

　　基带芯片（有时候简称“基带”），有点像手机的“网卡”、“猫（调制解调器）”。而大家常说的SoC芯片（System-on-a-Chip，片上系统、系统级芯片），有点像电脑的CPU处理器。

　　有了5G基带芯片，手机才能够接入5G网络。所以说，5G手机的发展史，其实就是5G芯片的发展史。而5G芯片的发展史，又和5G基带密不可分。

　　全球第一款5G基带芯片，来自老牌芯片巨头——美国高通（Qualcomm）。

　　高通在2016年10月，就发布了X505G基带芯片。那时候，全球5G标准都还没制定好。

　　因为推出时间确实太早，所以X50的性能和功能都比较弱，主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商敢拿这款基带去批量生产5G手机。

　　到了2018年2月，华为在巴塞罗那MWC世界移动大会上，发布了自己的第一款5G基带——巴龙5G01（Balong 5G01）。华为称之为全球第一款符合3GPP 5G协议标准（R15）的5G基带。

　　不过，这款5G01基带，技术也还不够成熟，没办法用在手机上，只能用在5G CPE上。

　　紧接着，联发科、三星和英特尔，陆续在2018年发布了自己的5G基带芯片（当时都没商用）。

　　这一代芯片有一个共同特点——它们都是通过“ 外挂方式 ”搭配SoC芯片进行工作的。

　　集成VS外挂，当然是集成更好。集成基带在功耗控制和信号稳定性上，明显要优于外挂基带。

　　总而言之，2018年，5G手机基本处于无“芯”可用的状态，市面上也没有商用发布的5G手机。

　　随着5G第一阶段标准（R15）的确定、第二阶段标准（R16）的推进，各个芯片厂商的技术不断成熟，开始有了第二代5G基带。

　　华为在2019年1月，发布了巴龙5000（Balong5000）这款全新的5G基带。支持SA和NSA，采用7nm工艺JBO竞博，支持多模。

　　紧接着，高通在2月份，发布了X55基带，也同时支持SA/NSA，也是7nm，也支持多模。从纸面数据上来说，X55的指标强于Balong5000。

　　2019年7月，就在高通X55还停留在口头宣传上的时候，华为采用“麒麟980+外挂巴龙5000”的方案，发布了自己的第一款5G手机——Mate20 X 5G。 这也是国内第一款获得入网许可证的5G手机。

　　因为高通的X55要等到2020年一季度才能批量出货，所以，当时包括小米、中兴、VIVO在内的一众手机厂商，只能使用外挂X50基带的高通SoC芯片，发布自家5G旗舰。

　　当时，围绕SA和NSA，爆发了很大的争议。很多人认为，仅支持NSA的手机是“假5G”手机，到了2020年会无法使用5G网络。

　　这种说法并不准确。事实上，NSA和SA都是5G。在SA独立组网还没有商用的前提下，仅支持NSA也是够用的。

　　2019年9月，华为又发布了麒麟9905G SoC芯片，采用7nm EUV工艺，更加拉开了差距。

　　所以，在2019年中后期的很长一段时间内，华为5G手机大卖特卖，销量一骑绝尘。

　　正当大家觉得失衡的局面要持续到X55上市时，一匹黑马杀出来了，那就是来自宝岛台湾的芯片企业——联发科（MEDIATEK）。

　　11月26日，联发科发布了自家的5G SoC芯片——天玑1000，纸面参数和性能跑分都全面领先，顿时炸开了锅。小枣君当时还专门写了一篇文章介绍： 链接

　　12月5日，姗姗来迟的高通终于发布了自家的新5G SoC芯片，分别是骁龙765和骁龙865。

　　高通是国内各大手机厂商（华为除外）的主要芯片供应商。包括小米、OPPO、vivo在内的众多厂家，都在等高通的这款骁龙865芯片。不过，骁龙865推出之后，大家发现，这款芯片仍然是外挂基带。（骁龙765是集成基带，集成了X52，支持5G，但是整体性能弱于865，定位中端。）

　　三星的芯片基本上是三星手机自己在用。这些年，三星手机在国内的市场份额不断下滑，基本退出了第一阵营的争夺。所以，实际上国内市场就是华为、高通、联发科三家在激烈竞争。

　　从工艺制程来看，几款芯片都是7nm，但是EUV（极紫外光刻，Extreme Ultra-violet）比传统工艺要强一些。

　　华为之所以集成了5G基带，并不代表他完全强于高通。有一部分原因，是因为华为麒麟990采用的是2018年ARM的A76架构（其它几家是2019年5月ARM发布的A77架构）。A77集成5G基带难度更大。

　　而且，华为集成5G基带，也牺牲了一部分的性能。这就是上面表格中，华为连接速率指标明显不如其它三家的原因之一。

　　换言之，以当时（2019年底）的技术，想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡，非常非常困难。

　　联发科这一点很牛。它的天玑1000，既采用了A77架构，又做到了基带集成，整体性能不输对手，令人出乎意料。

　　高通骁龙865不支持集成，有一部分原因是因为毫米波（支持毫米波之后，功耗和体积增加，就没办法集成了）。

　　5G信号是工作在5G频段上的。3GPP标准组织对5G频段有明确的定义。分为两类，一类是6GHz（后来3GPP改为7.125GHz）以下的，我们俗称Sub-6频段。另一类是24GHz以上的，俗称毫米波频段。

　　因为他要兼顾美国市场。美国运营商AT&T在使用毫米波频段。除了美国等少数国家之外，大部分国家目前还没有使用毫米波5G。

　　抛开毫米波，我们只看Sub-6的速度。天玑1000的公布数据比其它两家快了一倍。

　　这个地方也是有原因的。因为天玑采用了双载波聚合技术，将两个100MHz的频率带宽聚合成200MHz来用，实现了速率的翻倍。

　　值得一提的是，这个100MHz+100MHz，基本上就是为联通电信5G共享共建量身定制的。他们俩在3.5GHz刚好各有100MHz的频段资源。

　　最后，我们再来说说N79这个事情。当时围绕这个N79，也爆发了不少口水战。

　　那移动用户是不是一定要买支持N79频段的5G手机呢？答案是：不一定。当时移动还没有用N79。不过，后期应该会用。

　　站在普通消费者的角度，如果我是移动用户，当然会倾向购买支持N79频段的5G手机，一步到位。

　　前面我们说到，联发科发布了纸面数据爆表的天玑1000。可是，后来我们一直没有看到搭载天玑1000的手机问世，只看到两款搭载了天玑1000L（天玑1000的缩水版）的手机。

　　从联发科发布的信息看，硬件升级不大，主要是通过软件调优，在功耗、游戏体验、屏幕刷新率，以及视频画质上进行提升。

　　高通方面，2020年2月12日，三星S20发布会上，高通骁龙865正式亮相。此后，陆续被搭载在各大手机厂商的旗舰手机上，成为2020年的主流5G SoC芯片。

　　2020年10月，华为随同Mate 40 Pro发布了麒麟9000芯片。该芯片基于5nm工艺制程，集成了5G基带（还是巴龙5000），性能上有所升级，支持5G超级上行（Super Uplink）和下行载波聚合（CA），上下行速率比其它手机有明显提升。

　　因为众所周知的制裁原因，华为芯片局面日益艰难。在Mate 40的发布会上，余承东表示，麒麟9000很可能是最后一代华为麒麟高端芯片。

　　同样是10月，苹果公司推出了iPhone12，这是第一款支持5G的iPhone。iPhone12使用的是自家的A14仿生芯片，采用的是台积电5nm工艺，外挂了一颗高通 X55 5G基带芯片。

　　根据此前曝光的消息，联发科即将推出基于6nm工艺的天玑2000芯片（据说华为P50可能搭载）。

　　而高通基于5nm的骁龙875，也很有可能在12月初发布，明年Q1商用。据说，骁龙875将会集成高通在今年2月就已经发布的X60基带。

　　值得一提的还有紫光展锐。他们在此前虎贲T7510的基础上，推出了新款5G手机SoC芯片虎贲T7520。该芯片采用6nm EUV的制程工艺，搭载自研的春藤510 5G基带，据称技术成熟，明年（2021年）将实现量产。

　　不管怎么说，2020行将结束，2021即将开启。随着5G网络建设的不断深入，越来越多的用户将投入5G的怀抱。这也就意味着，围绕5G手机和芯片的江湖纷争，将会愈演愈烈。