JBO竞博全球芯片大厂对于未来极具成长性的服务器市场虎视眈眈，ARM架构阵营来势汹汹，2016年觊觎Intel嘴里那块禁脔的自然少不了手机芯片龙头高通……

　　12月29日消息，之前有海外媒体报道，台积电的10nm工艺量产时间本来就较晚，比三星晚了两个月，台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺过程中，出现10nm工艺存在较严重的良率问题，对于联发科来说可谓是雪上加霜的事情。

　　据彭博社报道，韩国反垄断监管部门周三向高通开出历史性罚单1．03万亿韩元（约合8．53亿美元）。这是高通近年来遭遇的最新一轮由政府主导的反垄断审查。

　　根据2016年第三季度的统计，三星电子在DRAM存储器领域已拿下半壁江山，达到惊人的50.2%，而另一家韩国大厂SK海力士则占了24.8%的市场份额。而在NAND FLASH这一块，三星电子占全球市占率的36.6%，SK海力士则占了10.4%。

　　CAN总线因为它的传输速率快，不容易出错等等特点被广泛的应用在高精度行业JBO竞博，作为铁轨上的最强者，高铁也存在CAN总线网络，用来传输高铁上的空调、开关门、显示灯等等信号，我们高铁的每一节车厢内都有一个CAN通讯口，通过这些通讯口与各个CAN节点进行通讯，从而达到沟通的效果，但是在接收端，会以局域网的形式进行接收，所以期间必须达成一个总线网络转换，CAN总线网络转换成以太网，就会用到CPCI接口CAN卡。

　　针对实际应用需求，结合Basic-RF无线通信技术、网络通信技术和GSM通信技术设计了一种基于Basic-RF的家居环境监测预警系统。

　　自2016年开始，Virtual Reality（VR）相关硬件、软件与解决方案成为市场热门话题，从VR的呈现、内容制作硬件到对应的游戏、软件正逐渐齐备，俨然已形成完整的VR产业价值链JBO竞博，发展态势十分

　　根据数据显示，到2020年，先进封装的市场规模预计会高达300亿美元，较之2014年的202亿美元有显著的增长。倒装芯片会长期在这个市场中扮演一个重要角色。但在可预见的未来，Fan-out的成长速度会非常快。和FAB一样，在先进制程方面，OSAT同样有其优势和劣势，因为OSAT也不能覆盖所有的封装技术。本文详细分析了技术的优劣势和走向。

　　大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会（Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI）估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。

　　尽管三星和高通已经宣布骁龙 835 将采用 10nm FinFET 工艺打造，但尚未披露有关该芯片的更多细节。此外，即使我们知道 Galaxy S8 会成为首批搭载该 SoC 的设备之一，但其商用时间还不是很清楚。三星执行副总裁兼制造业务负责人 Jong Shik Yoon 表示：“我们很高兴有机会与高通在骁龙 835 的生产上紧密合作”。

　　2021年已经进入尾声，2022新年钟声即将响起。回首2021，感恩满怀：感恩合作伙伴和客户的信任；感恩小伙伴们日夜兼程的付出；感恩各级政府、领导、朋友...

　　电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...