JBO竞博迷你球栅阵列 ,是小 型 化封装技术的一部分， 依靠 横穿封装下面的焊料球阵 列同时使封装与系统电路 板连接并扣紧。 对与有空间 描述 限制的便携式电子设备， 小 型装置和系统， SFF 封装是 理想的选择。 MBGA 封装高 1.5mm，目前最大体尺寸 为单侧 23mm。 多芯片组件。将多块半 导体裸芯片组装在一块布 描述 线基板上的一种封装。 根据 基板材料可分为 MCM－L， MCM－C 和 MCM－D 三大类。

　　陈列引脚封装。 插装型 描述 封装之一，其底面的垂直 引脚呈陈列状排列JBO竞博。

　　带引线的塑料芯片载 体。 表面贴装型封装之一。 名称 描述 引脚从封装的四个侧面引 (plastic leaded 出，呈丁字形,是塑料制 chip carrier) 品。 PLCC

　　飞利浦的 DQFN 封装为目 前业界用于标准逻辑闸与八进 制集成电路的最小封装方式， 描述 相当适合以电池为主要电源的 便携式装置以及各种在空间上 受到限制的装置。

　　无引脚芯片载体。指陶 瓷基板的四个侧面只有电 名称 描述 (Leadless chip 极接触而无引脚的表面贴 carrier) 装型封装。 LCC LGA 名称 (land grid array) LQFP 名称 (low profile quad flat package) 矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安 描述 装到印制线路板(PCB)上，比其它 BGA 封装在与基板或衬底的互连形式要方便 的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上. 薄型 QFP。 指封装本体厚 度为 1.4mm 的 QFP， 是日本 描述 电子机械工业会根据制定 的新 QFP 外形规格所用的名 称。

　　塑料四方扁平封装， 与 QFP 方式基本相同。唯一 描述 的区别是 QFP 一般为正方 形，而 PＱFP 既可以是正 方形，也可以是长方形。

　　四侧无引脚扁平封装。现 在多称为 LCC。QFN 是日本 电子机械工业会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点， 由 于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低。但 是， 当印刷基板与封装之间产 生应力时， 在电极接触处就不 能得到缓解。 因此电极触点难 于作到 QFP 的引脚那样多， 描述 一般从 14 到 100 左右。 材料 有陶瓷和塑料两种。当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN 。 电 极 触 点 中 心 距 1.27mm。塑料 QFN 是以玻璃 环氧树脂印刷基板基材的一 种低成本封装。 电极触点中心 距 除 1.27mm 外 ， 还 有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种 封装也称为塑料 LCC、 PCLC、 P－LCC 等。

　　球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。 在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚， 在 描述 印刷基板的正面装配 LSI 芯片， 然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。 也称为凸 点阵列载体(PAC) 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP 封装之一，在 描述 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以 防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。

　　带引脚的陶瓷芯片载 体， 引脚从封装的四个侧面 引出，呈丁字形。带有窗口 名称 CLCC 描述 的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的 微机电路等。 此封装也称为 QFJ、QFJ－G. 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路 COB 板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接 名称 描述 用引线缝合方法实现，并用树脂覆 (chip on board) 盖以确保可靠性。

　　倒装芯片格栅阵列, 也 就是我们常说的翻转内核 封装形式， 平时我们所看到 描述 的 CPU 内核其实是硅芯片的 底部， 它是翻转后封装在电 路基板上的。

　　FC-PGA2 封 装 是 在 FC-PGA 的基础之上加装了 一个 HIS 顶盖 （Integrated 描述 Heat Spreader ，整合式散 热片） ，这样的好处可以有 效保护内核免受散热器挤 压损坏和增强散热效果。

　　陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)， 由干压方法制造的一个陶瓷封装 家族。两次干压矩形或正方形的 陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢 网印花法印在焊接用的玻璃上再

　　线框被植入已 经变软的玻 璃底 部，形成一个机械的附着装置。 一旦半导体装置安装好并且接好 引线，管底就安放到顶部装配， 加热到玻璃的熔点并冷却。

　　芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称 COB） ，是采 用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将的集成电路芯片直接贴 描述 装在电路板上的一项技术。倒装芯片是 COB 中的一种（其余二种为引线键合 和载带自动键合） ，它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊 料凸点来实现芯片与衬底的互连。 双侧引脚带载封装。 TCP(带载封装)之一。引脚 描述 制作在绝缘带上并从封装 两侧引出。 描述 二极管式封装

　　C－ 名称 (ceramic) 表示陶瓷封装的记号。 描述 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 描述

　　用玻璃密封的陶瓷双列 直插式封装， 用于 ECL RAM， DSP(数字信号处理器)等电 描述 路。 带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微 机电路等。 描述

　　复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在 制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个 描述 规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元， 并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。

　　低成本，小型化 BGA 封 装方案。LBGA 封装由薄核 层压衬底材料和薄印模罩 描述 构造而成。考虑到运送要 求，封装的总高度为 1.2mm ， 球 间 距 为 0.8mm。 无引线框架封装，是一 种采用引线框架的 CSP 芯 片封装，体积极为小巧，最 适合高密度印刷电路板采 用。 而采用这类高密度印刷 电路板的产品包括蜂窝式 描述 移动电话、 寻呼机以及手持 式个人数字助理等轻巧型 电子设备。以下是 LLP 封 装的优点：低热阻;较低的 电寄生;使电路板空间可以 获得充分利用;较低的封装 高度;较轻巧的封装。

　　一种基于球栅阵列封装 技术的集成电路封装技术。 它的引脚位于芯片底部、 以 球状触点的方式引出。 由于 芯片底部的空间较为宽大， FBGA 理论上说可以在保证引脚 名称 描述 间距较大的前提下容纳更 (Fine Ball Grid 多的引脚， 可满足更密集的 Array) 信号 I/O 需要。此外，FBGA 封装还拥有芯片安装容易、 电气性能更好、 信号传输延 迟低、允许高频运作、散热 性卓越等许多优点。