JBO竞博3、IDC:预计2023年全球个人电脑和平板电脑出货量同比下降11.2%
根据三星7日发表的报告,截至2022年底,旗下半导体事业的库存金额攀升至29.06兆韩元(约223亿美元),相比2021年底大增12.6兆韩元,增幅76.6%。整体库存资产也较2021年底增加21%,达到52.19兆韩元。
三星报告显示,2022年三星在全球DRAM市场攻占43%的市占率,仍占市场龙头地位,在全球智能型手机市场的市占率则上升1.8个百分点,达到21.8%。
三星2022年设备投资额仍年增10.2%至53.12兆韩元,研发费用也年增10.3%至24.92兆韩元。
中国海关数据显示,2023 年前两个月,中国芯片进口量下降了27%。其中,进口芯片为676 亿颗,较2022年同期下滑26.5%,降幅大于2022年全年的 15.3%下滑程度,而2022年也是中国20年来芯片进口的首次年度出现下降的情况。
报导指出,除了进口数量之外,进口金额也从2022年同期的688亿美元,下降30.5%到478 亿美元。
旺宏7日公布2023年2月份营收状况,在市场库存调整持续,存储器价格仍维持低档的情况下,营收金额为20.69亿新台币(下同),较1月的22.12亿元减少6.5%,较2022年同期的36.23 亿元,减少42.9%,为46个月以来的新低纪录。累计,2023年1月至2月合并营收为42.8 亿元,较2022年同期73.41亿元减少41.7%。
据悉,Lonestar计划在月球表面建立一个可行的数据存储和边缘处理平台。该公司创始人表示,月球是安全储存未来数据的理想场所,月球数据中心最初将面向远程数据存储和灾难恢复,允许公司备份数据并将其存储在月球上。从报道中获悉,这个微型数据中心重约2磅(1千克),容量为16TB,该数据中心将从着陆器获取电力和通信。
三星电子日前宣布,已取得标准化5G非地面网络(NTN)数据芯片技术,可实现智能手机和卫星之间的直接通讯,对偏远地区的帮助尤其显著。三星计划将此项技术整合至自家的Exynos数据芯片解决方案,加速5G卫星通讯的商业化,并为6G驱动的万物互联时代铺路。
三星通讯处理器开发执行副总裁Min Goo Kim表示:「继2009年推出业界首款商用4G LTE数据芯片,并于2018年推出首款5G数据芯片后,我们以深厚的无线通讯技术底蕴达成此里程碑。三星以领头羊之姿,扩大混合地面NTN通讯生态圈的全球规模,为6G时代的来临做足准备。」
NTN是一种通讯技术,其利用卫星和其他非地面载体,使网络讯号覆盖以往地面网络无法触及之处JBO竞博,遍及高山峻岭、沙漠及广大的海洋。它亦是确保灾区通讯无碍的关键,并为无人机、飞行车等未来城市空中交通(UAM)注入动力。
3月7日,中国证监会披露了关于同意中科寒武纪科技股份有限公司(简称:寒武纪)向特定对象发行股票注册的批复,同意寒武纪向特定对象发行股票的注册申请。
据悉,寒武纪此次拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过16.72亿元,扣除发行费用后,实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。
IDC 在最新报告中表示,包括软件、硬件、以AI为中心的系统服务在内,AI相关产业规模支出在2023年将达到1540亿美元,同比增长 26.9%,35个应用场景 2022-2026 复合年增长率超过24%。
龙芯中科近期接受投资者调研时称,目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估。3A6000 今年上半年会流片回来,将会提供样品给合作伙伴,预计大批量的出货会在明年。
华邦电子与意法半导体宣布达成合作,将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32 系列微控制器(MCU)和微处理器(MPU)。
目前,本次合作的重点旨在将华邦的DDR3内存与意法半导体的STM32MP1系列微处理器相结合。STM32MP1 MPU可搭载多达两个Cortex-A7内核,并集成了先进外设、物联网安全硬件和片上高效电源转换电路等多种功能。华邦DDR3内存可作为MPU的内存缓冲,为工业网关、数据集中器、智能电表、条形码扫描器、智能家居,以及其他需要高性能和先进安全性的多种应用带来性能升级。
此外JBO竞博,华邦还将导入HYPERRAM产品作为内存缓冲,为意法半导体最新推出的基于先进Cortex-M33内核的超低功耗MCU STM32U5提供理想支持。HYPERRAM 接口与SDR和早期DDR等旧接口标准兼容,可直接替换,全面帮助系统降低能源消耗。相较于传统的pSRAM,HYPERRAM性能大幅提升,可为STM32U5提供所需的高速、低成本、低引脚数和超低功耗的内存解决方案。
今日英飞凌与联电宣布,双方就车用微控制器(MCU)签订长期合作协议,此产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储(eNVM)技术,于联电新加坡Fab12i厂以40纳米制程技术制造。
天眼查显示,近日,中兵长智科技有限责任公司成立,注册资本1.5亿元人民币,经营范围包含:移动终端设备制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;可穿戴智能设备制造等。据天眼查股权穿透图显示,该公司由龙芯中科控股企业合肥龙芯中科股权投资合伙企业(有限合伙)等共同持股。
日媒报道,佳能推出了提高半导体生产效率的晶圆测量机。该机型能在描绘电路图的曝光工艺之前,以高精度检出晶圆上产生的偏差和变形。这样可以缩短曝光工艺花费的时间,提高成品率。
联电表示,第一季订单能见度偏低,晶圆出货量估环比下降17-19%,产能利用率将降至70%。预期随着产业持续去化库存,下半年需求可望逐步回温,全年产品平均价格预估将持稳。
国信证券表示,根据2011年后的历史数据,全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度,同时参考各半导体大厂对景气拐点的判断,该机构认为本轮周期已进入筑底期,在需求复苏预期下,芯片设计公司有望率先将waferbank(晶圆库存)里的晶圆提出封装,封测行业周期恢复相对领先。另一方面,半导体是人工智能等新兴技术的关键,国务院副总理刘鹤指出集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程,该机构看好产品和客户拓展顺利的设计企业。
在新一轮国务院机构改革中,科学技术部迎来重组。其部分职能或将被划出,并不再参与具体科研项目评审和管理;将组建中央科技委员会,其办事机构职责由重组后的科技部整体承担,职责定位更加清晰,更有利于推进新型制下的科技自主创新,重组后的技术部将对国产半导体产业起重要的推进作用。
湖南芯力特电子科技有限公司官网发布申明,湖南芯力特电子科技有限公司已经正式加入豪威集团的大家庭。这是我们重要且令人振奋的里程碑事件。芯力特官网资料显示,公司是一家专业从事混合信号集成电路设计的高新技术企业。在汽车应用领域,芯力特率先推出5V/3.3VCAN/CANFD总线接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片,系列齐全,成为国内首家同时拥有CAN、LIN收发器芯片的模拟IC厂商。
阿里巴巴旗下阿里云发布《亚洲市场下一代云端策略》调查,目前已使用云端服务的亚洲企业中,有84%计划在2023年增加对云端服务的投资,另外,超过八成企业(84%)计划两年内实现全面上云。阿里云委托全球市场研究公司NielsenIQ,在去年9月底至10月初,访问亚洲八个市场逾1000个云端策略决策者,其中,来自泰国(95%)、印尼(94%)、菲律宾(91%)、香港(83%)和新加坡(83%)的企业增加投资的意愿最高,而更大比例的日本和韩国的受访企业则表示他们将维持目前的投资水平。行业方面,游戏行业的投资增长预计最大,其次是媒体及电讯、互联网及科技,以及金融服务。就重点投资领域而言JBO竞博,大部分亚洲企业将更注重数据分析及人工智能(53%)、云计算(52%),以及自动化(46%)。
3、IDC:预计2023年全球个人电脑和平板电脑出货量同比下降11.2%
IDC最新预测称2023年全球个人电脑和平板电脑出货量将达到4.031亿台,低于IDC全球季度个人计算设备跟踪报告在2022年12月预测的4.295亿台,同比下降11.2%。
HTC的CEO兼董事长王雪红在世界移动通信大会接受采访时表示,最快2023年中、最慢年底前将发表一款MR头戴式装置新产品。
今天下午,一加Ace2V正式发布,其中12+256GB版本售价2299元;16+256GB 2499元;16+512GB 2799元。该机搭载联发科天玑9000旗舰处理器,这是同档位唯一一款天玑9000手机,也是同档位性能最强悍的手机。
乘联会数据显示,初步统计,2月1-28日,乘用车市场零售136.4万辆,同比增长9%,较上月增长6%,今年以来累计零售265.7万辆,同比下降21%;全国乘用车厂商批发159.8万辆,同比增长9%,较上月增长10%,今年以来累计批发304.7万辆,同比下降16%。初步统计,2月1-28日,新能源乘用车市场零售43.8万辆,同比增长59%,较上月增长32%,今年以来累计零售77万辆,同比增长23%;全国乘用车厂商新能源批发50万辆,同比增长58%,较上月增长29%,今年以来累计批发88.9万辆,同比增长21%。
海关总署数据显示,前2个月,我国出口机电产品2.03万亿元,增长0.4%,占出口总值的58%。其中,自动数据处理设备及其零部件1837.2亿元,下降26.7%;手机1633.5亿元,增长10.5%;汽车968.3亿元,增长78.9%。同期,出口劳密产品5733.2亿元,下降7.4%,占16.4%。其中,服装及衣着附件1498.9亿元,下降7.5%;纺织品1324.1亿元,下降15.9%;塑料制品992.5亿元,下降2.1%。
海康威视公告,公司收到所属子公司海康机器人的通知,海康机器人于近期向深交所提交了首次公开发行股票并在创业板上市的申请材料,并于2023年3月7日收到深交所出具的《关于受理杭州海康机器人股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2023]252号)。深交所依据相关规定对海康机器人报送的本次发行上市的申请报告及相关申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,决定予以受理。
据最新消息称,华为将在本月发布最新最强旗舰手机,虽然没有说明细节,但应该就是P60系列了,而供应链表示相关新机早已开始生产,其中还有Mate X3。
目前,华为P60 Pro规格已被曝光,将会搭载华为Mate 50系列同款的高通骁龙8+旗舰级处理器(4G),基于台积电4nm工艺制程打造,采用八核心设计。同时将后置三摄,主摄为5000万像素的IMX888,支持OIS光学防抖,副摄分别是5000万像素超广角+6400万像素长焦镜头,配备华为XMAGE影像技术。
据华硕消息,通过最新的BIOS更新,旗下英特尔 700/600 主板支持最新的 48GB 容量 DDR5 内存。
核心配置上,努比亚Z50 Ultra配备了6.8英寸全面屏,5000mAh电池,支持80W有线闪充。
据报道,微软公司今日将ChatGPT背后的技术整合到其PowerPlatform平台上,允许用户在几乎不需要编码的情况下,就能开发自己的应用程序。