JBO竞博8月11日，小米集团召开雷军年度演讲暨新品发布会，正式推出了备受期待的第二代轻薄折叠屏旗舰小米MIX Fold 2。小米MIX Fold 2搭载第一代骁龙8+移动平台，带来品质、性能、影像等全方位卓越体验，搭配极致轻薄机身，将引领折叠屏手机突破最后一公里，进入实用时代。

　　日前，泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司（三安半导体）交付了一台Edison系列SiC功率模块动态测试系统，此为向国内第三代半导体行业领先者三安半导体交付的多台/套设备的首台，这是泰克和忱芯科技围绕宽禁带半导体测试领域的合作进一步深入，也是双方为中国半导体行业在SiC应用领域长期发展贡献的一份力量，为三安半导体追赶和超越世界一流的道路提供极大助力。

　　据报道，供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土，建设成本料达数十亿美元，估2025-2026年左右实现量产。

　　宁德时代公告，为进一步深化公司全球战略布局、推动海外业务发展、满足海外市场需求JBO竞博，公司拟在匈牙利德布勒森市投资建设匈牙利时代新能源电池产业基地项目，项目总投资不超过73.4亿欧元。

　　上海集成电路“大师讲堂”开幕式及第一期活动在上海科学会堂举行，上海市经信委一级巡视员傅新华在开幕式上致辞时透露，作为国内集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的地区，上海集聚了超过1200家行业重点企业，汇聚了全国40%的产业人才，集聚了国内50%的行业创新资源，2022年上半年产业规模达到1200亿元，继续保持超过17%的增速，全年有望突破3000亿元。

　　苹果已要求供应商在今年生产至少与2021年同样多的新一代iPhone，指望富裕消费者和竞争减少帮助抵消全球电子市场的低迷。据彭博消息，知情人士透露，尽管智能手机市场销量前景堪忧，但苹果仍要求组装商生产9000万部新款iPhone，数量与去年持平。其中一位知情人士表示，苹果仍预计2022年总共生产大约2.2亿部iPhone，也与去年的水平大致相当。

　　目前广立微的EDA软件尚未涉及Chiplet的设计制造，公司的半导体工业数据软件可以支持封装厂中Chiplet相关芯片的数据分析需求。

　　据重庆日报报道，重庆万国半导体科技有限公司 (以下简称“重庆万国”) 已成功造出西南地区首颗独立开发、设计并自行完成晶圆制造与封装测试的 IGBT 元件。目前该 IGBT 元件通过用户试用，预计今年年内实现量产。 (IGBT，Insulated Gate Bipolar Transistor，即绝缘栅双极型晶体管）

　　9、紫光展锐：预计今年将有超 10 款搭载公司 5G 二代芯片的手机上市

　　紫光展锐董事长吴胜武在 2022 世界 5G 大会上发表了题为《5G 芯片迈向新征程》的演讲。在消费电子领域，今年 6 月，紫光展锐 5G 第二代芯片 —T760 / T770 终端产品量产上市，预计 2022 年将有超过 10 款以上搭载紫光展锐 5G 二代芯片的 5G 手机上市。IT之家了解到，T760 / T770 是紫光展锐自主研发的 5G SoC 芯片平台，采用 6nm EUV 制程工艺，性能较第一代芯片产品提升超过 100%。从消费电子到工业电子，从个人智能化到产业数智化，紫光展锐将持续推出面向智能手机和行业物联网的 5G 芯片组。

　　日前，业界传出TCL华星董事长李东生曾于7月末前往韩国，拜访韩国面板设备业者，与设备厂商讨论投资延期。主因是TCL华星若要重启投资，韩国设备业界的协助不可或缺。业界指出，由于近期LCD面板市况恶化，需求大幅减少，导致TCL华星产线稼动率急剧下调。