JBO竞博以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

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　　英飞凌推出先进的OptiMOS功率MOSFET，进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容

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　　Littelfuse 率先发布符合 AEC－Q200 Rev E 标准的保险丝／熔断器

　　DAS有助于实现高效的射频覆盖范围和容量，改进无缝连接性能，从而满足当今对可靠语音和数据的高需求。本文讨论了B...

　　HT3163宽电压3V－18V供电、AB／D类切换40W单声道音频功放IC应用方案

　　M12229 双节串联锂电池充放电管理的35W移动电源双向快充IC方案

　　IU5302恒压充电电压可设定的2A单节磷酸铁锂电池－锂电池充电管理IC方案

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　　作为智能感知技术的主要赋能者，安森美(onsemi)在图像传感器方面的布局如何？日前，在慕尼黑上海电子展上，笔...

　　本次研讨会旨在介绍ADI 电池管理系统(BMS)，以及ADI的BMS如何赋能高可靠性电池能源存储系统（BESS）设计。介绍将分为以下...

　　汽车电子电气架构升级，功能单元进一步融合，以及软件服务化(SOA)，已经成为智能化演进的确定性方向。本次活动主要与广大听众...

　　高性能计算的需求不仅来自于互联网、计算机等传统行业。随着各行各业对数据消耗和云需求的猛增，人工智能JBO竞博、机器学习、工业物联网...

　　本在线研讨会展示一种新型ADI AI MCU MAX78000，它是一款超低功耗芯片，内置在硬件CNN、双微核、存储器...

　　本次在线研讨会旨在探讨多种终端设备的使用场景，为参会者提供背景信息，助其了解哪些技术最适合于特定应用...

　　英飞凌Edge Protect嵌入式安全解决方案满足系统开发者和监管部门对消费级和工业级物联网应用的要求

　　意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源＆能源等解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展

　　移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G－WF，为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆

　　村田支持Wi－Fi 6E（6GHz频带）、用于IoT设备的小型Wi－Fi／Bluetooth组合模块实现商品化－支持高速、高效JBO竞博JBO竞博、低延迟通信

　　移远通信推出新款卫星通信模组CC660D－LS，加速IoT终端直连卫星

　　贸泽电子开售适用于IoT应用的TE Connectivity／Laird 5G Phantom无需接地平面天线

　　华邦电子推出下一代8Mb Serial NOR Flash，适用于空间受限的IoT边缘设备

　　RenesasRA4W1 48MHz低功耗蓝牙 5.3下一代无线MCU开发方案

　　NXP KL28Zxxx系列72MHz Cortex－M0＋MCU开发方案

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　　适合高密度应用的新型功率半导体需要采用门极驱动器技术，这些技术支持更高的工作电压，并且能够在更宽的温度范围内保持高可靠性。封装还必须符合爬电距离和电气间隙的国际标准。本白皮书将介绍一种采用新型工业封装设计的创新的...

　　近年来，在汽车领域的 ADAS从面向汽车安全的世界性措施开始，均加速了推进搭载和义务化的行动。随着 ADAS 的构成所需的车载摄像头系统、Radar （雷达）、LiDAR 以及将多个传感技术融合在一起的传感器 Fusion 系统的开发...

　　汇集了700多家元器件厂商的400多万产品型号，60多万海量Datasheet涵盖产品的技术参数、应用笔记和设计指南。丰富多样的设计应用框图，从选型到购买，我们为您的设计提供一站式服务。

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