JBO竞博6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新国际博览中心举行。由20家财经、科技、产业媒体组成的媒体团于6月30日进行了一场逛展活动，与14家国内外参展企业面对面交流，加强对上游这一陌生又熟悉的领域的认知。媒体团拜访企业（排名不分先后，按照逛展顺序进行排列）一、南京屹立芯创半导体科技有限公司本次SEMICON，屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍，屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工

　　BOE（京东方）携科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃现场解锁未来

　　7月19日-21日，2023中国（北京）国际视听集成设备与技术展览会（InfoComm China 2023）在北京举行，BOE（京东方）携旗下玻璃基Mini LED等标杆显示技术产品及智慧办公、智慧教育、智慧医疗等一系列物联网商用显示解决方案亮相展会，全面彰显了卓越的技术实力与创新应用能力。值得关注的是，本届展览会BOE（京东方）旗下高创电子还与MAXHUB举行了战略合作签约仪式，共同谱写合作共赢新篇章。InfoComm大会现场参观者在BOE（京东方）展台前驻足观看BOE（京东方）重磅展出了玻璃基Min

　　InfoComm China 2023：英特尔携行业伙伴以创新解决方案引领未来办公潮流

　　2023年7月19日，北京——专业视听行业的标志性年度盛会InfoComm China 2023今日盛大开幕。英特尔携手MAXHUB、海信商显、亿联网络和钉钉等生态伙伴共同展示了创新的英特尔®️远程协作解决方案。展会期间，英特尔公司网络与边缘事业部中国区行业销售总监谢青山分享了英特尔如何通过包括无处不在的计算、无所不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能以及传感与感知在内的“五大超级技术力量”推动企业数字化转型。谢青山表示：“在人工智能时代加速到来、数字化变革融入全产业链的背景下，英特尔正在助力行业重构

　　聚焦先进机器视觉和成像技术解决方案，斑马技术亮相2023中国(上海) 机器视觉展

　　作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）近日亮相2023中国（上海）机器视觉展（Vision China 2023），通过其全面的机器视觉和成像技术解决方案，全方位展示斑马技术如何凭借其技术和产品优势，赋能企业实现追踪和追溯能力以及制造过程中的质量检验，并且在生产中确保精准与高效。斑马技术大中华区机器视觉与成像产品线业务负责人高云峰表示：“诸如全球劳动力短缺，电商需求持续增长，人们对速度和质量的要求越来越高等市场趋势JBO竞博，推

　　中国上海 - 2023年7月7日--领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将携领先的图像感知技术及方案亮相于7月11日至13日在上海国家会展中心举办的中国（上海）机器视觉展（Vision China 2023），展位号为5.1号馆D204号展台。安森美将展示基于其 AR0822图像传感器和Rockchip的RK3588处理器的高精度条码扫描方案。AR0822支持120 dB高动态范围片上融合（eHDRTM）、近红外响应增强（NIR+）和超

　　Teledyne将在Vision China展示最新3D和AI成像方案

　　中国上海，2023年7月4日— Teledyne将于7月11-13日在上海国家会展中心举办的2023中国（上海）机器视觉展(Vision China)展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临5.1A101展位了解先进的3D解决方案，Teledyne DALSA、e2v和FL

　　泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战

　　2023年7月3日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。SEMICON China是中国最重要的半导体行业盛事之一，见证中国半导体制造业的茁

　　丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICON CHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展。索尔维将携先进材料解决方案亮相2023年上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA)。(图片来源: Solvay, PR08

　　应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023

　　2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023将于6月29日- 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICONChina和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。半导体是数字化转型的重要基石，推动了全球数字化浪潮奔涌向前。据第三方研究人员预计，

　　Harwin将在electronica China 2023上展示高性能连接器技术

　　2023年6月20日——高级互连专家Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示其高性能连接器技术（7月11日至13日，上海，4.1C306展台）。该公司的产品组合具有质量保证，可用于各种要求苛刻的应用，包括新太空、航空电子、机器人、可再生能源、医疗保健、自动驾驶汽车、电动汽车（EV）、智能电表和智能家居/建筑。活动期间，来自Harwin的专家，以及来自其供应链合作伙伴iConnexion的专家团队，将在场就如何为用户特定应用选择合适的连接器提供指导和建议。

　　伍尔特参加electronica China 展示被动元件、连接器和传感器

　　瓦尔登堡（德国），2023 年 06月 13日 — 伍尔特电子将参加于2023年7月11日至13日在上海国家会展中心举办的electronica China展览会。公司将在5.2H展厅的D210展位上展示公司最新的产品和解决方案。本次展会的亮点产品包括高品质被动元件，如EMC元件、电感、电容和机电组件。伍尔特电子展位的另一个亮点是传感器和射频通讯模块。作为开发者的可靠合作伙伴，公司还会展出适用于公司产品的开发板和芯片参考方案，以缩短产品上市时间。为了在展示最新技术的同时让参观展会的观众们体验更多乐趣，伍尔

　　泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China，解读系统级测试在电子行业的重要性

　　2022年11月2日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。  本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。

　　全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上，村田中国（以下简称“村田”）将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案，并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台，由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办，本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一，村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源

　　全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上，村田中国（以下简称“村田”）将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案，并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台，由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办，本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一，村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源

　　Vicor将在OCP China Day 2022上展示如何充分释放xPU性能的创新方法

　　icor将分享其全新的创新方法，以解决当今最严峻的高性能计算挑战。全球人工智能/计算市场产品经理柴思宇将于8月10日在中国北京举办OCP China Day 2022上介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”。柴思宇将介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”虽然顶级xPU有能力支持当今最严密的应用程序，但电源限制了整体的系统性能。随着人工智能处理器的功率水平不断上升，核心电压随着先进的工艺节点而下降，这会导致PDN阻抗压降和功率损耗不断增加，限制了处理器的效率。