JBO竞博上半年两市表现尚可，沪指累涨3.4%，深成指累涨4.78%。在红盘收官之后，昨日大小指数出现震荡调整，沪指跌0.07%，报收3588点。

　　昨日两市成交额再次突破万亿元，市场仍处于流动性充裕的环境，指数和市场情绪在短期内的变化幅度较小。但资金集中度将进一步提升，维持高景气度的消费升级和科技板块有较强的吸引力，例如最近领涨两市的医美、锂电、半导体等板块。

　　近期半导体板块屡创新高，6月涨幅高达27.05%。虽然昨日下跌超4%，出现较大回撤，但半导体行情并未熄火，其产业周期仍在持续。凭借增长潜力大、景气度高的成长风格，半导体板块有望成为下半年市场主线之一。

　　全球芯片紧缺，让全球各大市场都意识到“半导体产能”的重要性，并在未来加大半导体制造产能的投入，这种意识的改变，在半导体历史上是前所未有的。

　　在2021年5月，我国进口半导体制造设备6,530台，金额28.7亿美元，1-5月的进口半导体制造设备数量和金额，同比升幅都超过了40%；在主要的半导体设备生产地北美，设备出货金额已经连续五个月创新高，在5月达到35.9亿美元，环比上升4.7%，同比大升53.1%。进口量和出货额的巨大升幅，预示着半导体行业的景气度持续上行。

　　根据SEMI（国际半导体产业协会）发布的《世界晶圆厂预测报告》，在2021年底前JBO竞博，全球半导体制造商将开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年继续建设10座，覆盖通信、计算、汽车、医疗保健JBO竞博、在线服务等行业需求。受行业景气度上行以及资本开支增长的推动，预计下半年国内半导体市场将维持高景气度。

　　在IC交易网等芯片交易网站可以看到，全球知名厂商的核心芯片价格仍处于上行趋势。已有多家厂商主动公告涨价：安世半导体宣布于6月7日提高产品价格；比亚迪半导体宣布从7月1日起，对IPM、IGBT单管产品进行涨幅不低于5%的价格调整；安森美半导体的部分产品将于7月10号开始涨价。此外据媒体报道，明年初晶圆代工价格已经敲定：联电8寸和12寸的晶圆代工价格持续上涨；龙头台积电也在涨价，部分8寸和12寸制程价格上涨一到两成。

　　半导体涨价潮延续，产能仍然紧缺，何时才能恢复正常？此前，英特尔首席执行官称半导体行业供应将在2023年恢复“健康”；晶圆代工龙头也发表了预判，台积电CEO魏哲家在电话会议上表示，关键半导体短缺至少会延续到2021年底，极大可能会持续到2022年。

　　目前芯片缺口仍在放大，半导体产能紧缺一时之间难以缓解。由于去年四季度以来订单持续饱满且不断涨价，业绩确定性高，半导体板块的中报业绩将维持超高增长水平，从已发布的中报业绩预告来看，多家半导体上市公司都有亮眼表现，行业高景气有望延续JBO竞博。

　　中银证券：芯片缺口持续扩大，全球半导体企业积极应对紧缺情况，扩产计划陆续进行而且还有新增，国际主流半导体设备订单交付期显著拉长。随着全球芯片的产业转移，国产半导体设备及产业链迎来黄金发展时期。上游端芯片设计、设备零部件供应国产化均有较大进展，中游端制造厂获得重要注资和强强联手，下游正处于全球经济数字化进程，终端应用多元化也将持续。叠加大量半导体企业借助IPO募资，国内半导体行业景气度将持续。

　　华安证券也认为行业景气度将持续：目前芯片大厂排队加价大抢产能，国内外的8寸和12寸晶圆产能持续紧张。在2021年，IDM（垂直整合制造）、代工、半导体设备这些板块的全年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。

　　个股方面，综合天风证券、中银证券、华安证券等券商的推荐，建议关注三条主线.半导体制造：由于一季度制造产能紧缺、涨价、产品结构优化，中芯、华虹等大厂扩产趋势明确；而且晶圆代工供需缺口大，已成为国际博弈的焦点，未来5年有望持续扩产，成长性十足。

　　2.半导体设备：芯片紧缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，在国产加速发展的大趋势下，A股半导体设备有较大的成长潜力。

　　3.IC设计：关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。一季度淡季不淡，缺货涨价令毛利率和净利率环比均有提升，更新迭代的新产品有望穿越周期，板块景气度持续。

　　同时券商也提示：宏观经济增速不及预期，全球芯片紧缺缓解，行业竞争加剧等风险。

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