JBO竞博与拜登政府追求“美国制造”战略以提升国家在先进产业的制造实力类似，印度莫迪总理也非常重视半导体制造领域的“印度制造”。为了吸引外国半导体公司到印度投资，印度政府制定了100亿美元的巨额补贴计划，并愿意承担一半的半导体设施建设费用。此外，印度各邦政府承诺额外提供20%的财政支持。

　　外媒撰文指出，工人短缺将威胁德国半导体野心，目前半导体行业在萨克森州雇佣了7.6万人，预计到2030年这一数字将上升到10万人。但台积电预计将于今年秋季宣布设厂，可能会使本已紧张的本地劳动力市场进一步紧张JBO竞博。

　　东芝周一表示，JIP将于周二牵头发起140亿美元的收购要约，此举将结束该公司作为上市公司74年的历史。此次要约收购将持续30天，直至9月20日，在此期间，该财团的目标是收购东芝4.32亿股股票中的至少三分之二。

　　英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle表示，GPU产量问题并非来自英伟达错误计算需求或制造商台积电的晶圆产量问题。相反，制造足够的GPU来满足消费者和专业工作负载（比如AI）的瓶颈在于随后的芯片CoWoS封装步骤。

　　针对近期印度政府推出的PC进口管制政策，电脑大厂宏碁创始人施振荣8月7日表示，宏碁在印度除了有自己的工厂，也有外包给当地工厂。他强调，在海外建厂要考虑竞争力的问题，政治、规模及生态因素都要考虑进去。

　　8月7日JBO竞博，鸿海半导体策略长蒋尚义在夏普半导体科技日活动上表示，小芯片将是后摩尔时代的主要科技潮流之一，台积电推出的CoWoS先进封装技术突破了半导体先进制程的技术瓶颈。

　　三星自2019年推出首款折叠屏手机以来占有市场主导地位，随着其继续寻求保持这一地位，中国竞争对手正在竞相追赶，不断增长的折叠屏智能手机市场的竞争变得越来越激烈。

　　美国企业正在加快努力减少对中国供应商的依赖，根据美国人口普查局的数据，今年前五个月，美国从中国的进口比去年同期下降了24%。惠普、史丹利百得等公司一直在重新定位面向美国消费者的供应链。

　　8月7日，台积电发布公告称，公司2023年第4期无担保普通公司债主要发行总额为159亿元新台币，募得价款的用途及运用计划为新建、扩建厂房设备。

　　DIGITIMES Research最新研究数据显示，2023年第二季度全球服务器出货量环比下滑5.7%，由于品牌厂商和云服务提供商（CSP）都对下半年持保守态度，尽管新的主流服务器CPU平台已经准备好供应，但第三季度的环比增长可能仅为个位数百分点。

　　彭博社记者古尔曼近日表示，苹果iPhone 15系列手机的发布会预计将在9月12~13日举办，预定将在9月15日开始，9月22日正式开售。外媒9to5Mac也透露，一些运营商禁止员工在9月13日休假，以迎接“重大智能手机发布事件”。

　　爱立信与联发科再度创下565Mbps的5G上行速度记录，这是通过SU-MIMO、上行链路载波聚合技术，以及三根发射天线创造的。官方表示，这一新技术对云游戏、VR/AR等数据密集型应用的帮助尤为显著，也将推动FWA设备发展。

　　瑞昱2023年第二季度合并营收262.91亿元新台币，季增34%，年减13.8%，该公司表示由于总体经济不确定性、订单能见度低，瑞昱对第三季持审慎态度。而欧美系外资皆看好瑞昱未来增长趋势，预计第三、第四季度将保持增长。

　　三星在今年第一季度DRAM市场仍保持领先地位，而SK海力士被美光赶超，下滑至第三位。三星业绩下滑主要归因于半导体市场持续衰退，SK海力士市场份额的下滑主要是因为其积极主动地实施减产，以减轻DRAM价格下跌的影响。

　　市调机构预测称，到2025年，OLED电视面板的年出货量将超1000万片，这是将LG显示的W-OLED电视面板和三星显示的QD-OLED电视面板出货量预测值全部相加得出的数值。

　　半导体设备供应商EVG表示，在DRAM领域应用晶圆到晶圆（W2W）技术的研究非常活跃。W2W混合键合解决方案的应用可以提高高带宽内存（HBM）等产品的生产率。但由于缺陷问题，W2W技术的商业应用还需要一段时间。

　　8月7日，“台版芯片法案”正式实施，中国台湾行政部门官员表示，通过这样的方式，来维持整个半导体产业领先的地位，让中国台湾半导体产业的关键研发、关键技术及关键生产都根留中国台湾。

　　2023年Q2，中国智能手机出货量同比下降5%，出货量成为过去十年以来最糟糕的第二季度。TechInsights表示，但该季度的降幅比前几个季度收窄，2023年Q1出货量同比下降13%，这标志着中国智能手机市场在未来几个季度的企稳和复苏周期的开始。

　　华为近日新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，公开号为CN116547791A。专利摘要显示，本申请有利于提高芯片的性能。

　　SIA宣布，2023年第二季度全球半导体销售额1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，欧洲（7.6%）的销售额年同比增长JBO竞博，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亚太/所有其他地区（-20.4%）和中国（-24.4%）出现同比下降。