JBO竞博电子元器件封装查询 A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 AGP （Accelerate 名称 描述 加速图形接口 Graphical Port） AMR 名称 描述 声音/调制解调器插卡 (Audio/MODEM Riser) B. 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 BGA 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 名称 描述 （Ball Grid 印刷基板的正面装配 LSI Array） 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) BQFP 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 (quad flat 名称 描述 封装本体的四个角设置突 package with (缓冲垫)以 防止在运送过 bumper) 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 C－ 表示陶瓷封装的记号。 名称 描述 例如，CDIP表示的是陶瓷 (ceramic)DIP。 名称 C-BEND LEAD描述 名称 CDFP 描述 用玻璃密封的陶瓷双列 直插式封装，用于ECLRAM， DSP(数字信号处理器)等电 名称 Cerdip描述 路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM的微 机电路等。 名称 CERAMIC CASE描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 CERQUAD 于封装 DSP等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的Cerquad 名称 描述 (Ceramic Quad 用于封装EPROM电路。散热 Flat Pack) 性比塑料QFP好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称 CFP127描述 CGA 圆柱栅格阵列，又称柱 名称 描述 栅阵列封装 (Column Grid Array) CCGA 名称 描述 陶瓷圆柱栅格阵列 (CeramicColumnGrid Array) CNR是继AMR之后作为 名称 CNR 描述 INTEL的标准扩展接口 带引脚的陶瓷芯片载 体，引脚从封装的四个侧面 引出，呈丁字形。带有窗口 名称 CLCC 描述 的用于封装紫外线擦除型 EPROM以及带有 EPROM的 微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G. 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路 COB 板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接 名称 描述 用引线缝合方法实现，并用树脂覆 (chiponboard)盖 以确保可靠性。 CPGA( 名称 Ceramic Pin 描述 陶瓷针型栅格阵列封装 Grid Array) 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在 制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个 名称 CPLD 描述 规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元， 并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)， 由干压方法制造的一个陶瓷封装 家族。两次干压矩形或正方形的 陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢 网印花法印在焊接用的玻璃上再 名称 CQFP 描述 上釉的。玻璃然后被加热并且引 线框被植入已经变软的玻璃底 部，形成一个机械的附着装置。 一旦半导体装置安装好并且接好 引线，管底就安放到顶部装配， 加热到玻璃的熔点并冷却。 D．陶瓷双列封装 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），是采 DCA 用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将的集成电路芯片直接贴 名称 描述 装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种 （其余二种为引线键合 (DirectChipAttach) 和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊 料凸点来实现芯片与衬底的互连JBO竞博。 DICP 双侧引脚带载封装。 TCP(带载封装)之一。引脚 名称 描述 制作在绝缘带上并从封装 (dual tape carrier package) 两侧引出。 名称 Diodes描述 二极管式封装 DIP 名称 描述 双列直插式封装 （Dual Inline Package） 名称 DIP-16描述 名称 DIP-4 描述 名称 DIP-tab描述 飞利浦的 DQFN 封装为目 DQFN 前业界用于标准逻辑闸与八进 制集成电路的最小封装方式， 名称 描述 (Quad Flat-pack 相当适合以电池为主要电源的 No-leads) 便携式装置以及各种在空间上 受到限制的装置。 E．塑料片式载体封装 名称 EBGA 680L描述 增强球栅阵列封装 名称 Edge 描述 边接插件式封装 Connectors EISA 名称 ( 描述 Extended 扩展式工业标准构造 Industry Standard Architecture) F．陶瓷扁平封装 F单列敷形涂覆封装 t. 名称 F11 描述 倒装芯片格栅阵列,也 FC-PGA 就是我们常说的翻转内核 封装形式，平时我们所看到 (Flip Chip 名称 描述 的CPU内核其实是硅芯片的 Pin-Grid 底部，它是翻转后封装在电 Array) 路基板上的。 FC-PGA2封 装 是 在 FC-PGA的基础之上加装了 一个HIS顶盖（Integrated 名称 FC-PGA2描述HeatSpreader，整合式散 热片），这样的好处可以有 效保护内核免受散热器挤 压损坏和增强散热效果。 一种基于球栅阵列封装 技术的集成电路封装技术。 它的引脚位于芯片底部、以 球状触点的方式引出。由于 芯片底部的空间较为宽大， FBGA 理论上说可以在保证引脚 名称 描述 间距较大的前提下容纳更 (FineBallGrid 多的引脚，可满足更密集的 Array) 信号I/O需要。此外，FBGA 封装还拥有芯片安装容易、 电气性能更好、信号传输延 迟低、允许高频运作、散热 性卓越等许多优点。 名称 FDIP 描述 名称 FLAT PACK描述 扁平集成电路 名称 FLP-14描述 G．陶瓷针栅阵列封装 G．双列灌注封装 f 名称 GULLWINGLEADS描述 H．陶瓷熔封扁平封装 H- 表示带散热器的标记。 例如，HSOP表示带散热器 名称 描述 (with heat 的SOP。 sink) 名称 HMFP-20描述 带散热片的小形扁平封装 带散热片的单列直插式 名称 HSIP-17描述 封装。 带散热片的单列直插 名称 HSIP-7描述 式封装。 名称 HSOP-16描述 表示带散热器的SOP。 I ． 名称 ITO-220描述 名称 ITO-3P描述 J．陶瓷熔封双列封装 JLCC 形引脚芯片载体。指带J 名称 (J-leaded chip描述 窗口CLCC和带窗口的陶瓷 carrier) QFJ的别称 K．金属菱形封装 L． LCC 无引脚芯片载体。指陶 瓷基板的四个侧面只有电 名称 描述 (Leadless chip 极接触而无引脚的表面贴 carrier) 装型封装。 LGA 矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安 名称 描述 装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便 (land grid 的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上 . array) LQFP 薄型QFP。指封装本体厚 度为1.4mm的QFP，是日本 (low profile 名称 描述 电子机械工业会根据制定 quad flat的新QFP外形规格所用的名 package) 称。 LAMINATE CSP 名称 描述 Chip Scale Package 112L LAMINATE TCSP 名称 描述 Chip Scale Package 20L LAMINATE UCSP 名称 描述 32L 低成本，小型化 BGA封 装方案。LBGA封装由薄核 层压衬底材料和薄印模罩 名称 LBGA-160L描述 构造而成。考虑到运送要 求 ，封 装 的总 高度 为 1.2mmJBO竞博， 球 间 距 为 0.8mm。 无引线框架封装，是一 种采用引线框架的 CSP芯 片封装，体积极为小巧，最 适合高密度印刷电路板采 用。而采用这类高密度印刷 LLP 电路板的产品包括蜂窝式 名称 描述 移动电话、寻呼机以及手持 （Leadless 式个人数字助理等轻巧型 Leadframe Package） 电子设备。以下是 LLP封 装的优点：低热阻;较低的 电寄生;使电路板空间可以 获得充分利用;较低的封装 高度;较轻巧的封装。 M．金属双列封装 M 金属四列封装 M 金属扁平封装 b. S. 迷你球栅阵列, 是小型 化封装技术的一部分，依靠 横穿封装下面的焊料球阵 列同时使封装与系统电路 板连接并扣紧。对与有空间 名称 MBGA 描述 限制的便携式电子设备，小 型装置和系统，SFF封装是 理想的选择。MBGA封装高 1.5mm，目前最大体尺寸 为单侧23mm。 多芯片组件。将多块半 MCM 导体裸芯片组装在一块布 名称 描述 线基板上的一种封装。根据 (multi-chip 基板材料可分为 MCM－L， module) MCM－C和MCM－D三大类。 名称 METALQUAD100L描述 小形扁平封装。塑料SOP 名称 MFP-10描述 或SSOP的别称 名称 MFP-30描述 MSOP 名称 描述 微型外廓封装 (Miniature Small-Outline Package) N．塑料四面引线扁平封装 名称 NDIP-24描述 O．塑料小外形封装 OOI 名称 描述 倒装晶片技术 (Olga on Interposer) P．塑料双列封装 P－ 表示塑料封装的记号。 名称 描述 如PDIP表示塑料DIP。 (plastic) 名称 P-600 描述 表面黏著、高耐热、轻 名称 PBGA 217L描述 薄型塑胶球状矩阵封装 名称 PCDIP 描述 陶瓷双列直插式封装 PDIP 名称 描述 塑料双列直插式封装 (Plastic Dual-In-Line Package) 名称 PDSO 描述 PGA 陈列引脚封装。插装型 名称 描述 封装之一，其底面的垂直 （Pin Grid 引脚呈陈列状排列。 Arrays） 带引线的塑料芯片载 PLCC 体。表面贴装型封装之一。 名称 描述 引脚从封装的四个侧面引 (plastic leaded 出，呈丁字形,是塑料制 chip carrier) 品。 名称 PLCCR 描述 塑料四方扁平封装，与 QFP方式基本相同。唯一 名称 PQFP 描述 的区别是QFP一般为正方 形，而PＱFP既可以是正 方形，也可以是长方形。 名称 PSSO 描述 Q陶瓷四面引线扁平封装 ． QFH 四侧引脚厚体扁平封 装。塑料QFP的一种，为 名称 描述 (quad flat high 了防止封装本体断裂，QFP package) 本体制作得较厚。 四侧 I形引脚扁平封 QFI 装。表面贴装型封装之一。 名称 描述 引脚从封装四个侧面引 (quad flat出，向下呈I字。也称为 I-leaded packgac) MSP。 QFJ 四侧 J形引脚扁平封 装。表面贴装封装之一。 名称 描述 (quad flat引脚从封装四个侧面引 J-leaded package) 出，向下呈J字形。 四侧无引脚扁平封装。现 在多称为 LCC 。QFN 是日本 电子机械工业会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点，由 于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低。但 是，当印刷基板与封装之间产 生应力时，在电极接触处就不 能得到缓解。因此电极触点难 QFN 于作到 QFP 的引脚那样多， 名称 描述 一般从14 到100 左右。材料 (quad flat non- 有陶瓷和塑料两种。当有 leaded package) LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN 。 电极触 点 中心 距 1.27mm。塑料QFN 是以玻璃 环氧树脂印刷基板基材的一

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