JBO竞博OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展
投资界6月18日消息,据36氪报道JBO竞博,芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A+轮融资,本轮融资由高能资本领投,燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。「基合半导体」成立于2017年11月,专注于智能
OFweek 2021工程师系列在线大会 第二期——中国(国际)半导体技术在线会议即将举办
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