JBO竞博供应芯片的部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.8亿美元JBO竞博。

　　许多分析师表示，目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能，而非需求。华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元JBO竞博，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。

　　长电科技推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。

　　通富微电已大规模封测Chiplet产品JBO竞博，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。