JBO竞博SEMI报告显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”

　　毛宁表示，一段时间以来，美国为维护自身霸权，泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，限制对华出口。美方打压遏制的不仅是中国，而是要剥夺广大发展中国家科技进步和正常发展的权利，将这些国家永远压制在产业链低端，这种自私自利的科技霸凌行径不公平、不合规，破坏全球产供链稳定，不利于世界经济发展，最终也将反噬自身。毛宁说，中国坚持高水平对外开放。我们愿意同世界各国共同发展，共享机遇，同时我们也将坚定捍卫自身的合法权益，遏制打压阻挡不了中国发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。

　　台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业，最多斥资100亿欧元在德国萨克森邦设立晶圆生产工厂。部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，德国厂主要生产28nm芯片。

　　被动元件业者从2022年伊始，经历数个季度去化库存，业界普遍预期2023年第二季产能利用率可望拉升JBO竞博，如上游材料厂立敦表示，上半年景气仍低迷，下半年要视总经及终端需求复苏速度而定，第一至二季仍在去库存JBO竞博，下半年可望好转。

　　英飞凌科技股份公司与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。此外，天科合达还将助力英飞凌向8英寸晶圆的过渡。

　　日本凯迪迪爱综合研究所和早稻田大学日前发布联合新闻公报说，他们试制了一种供光子AI（人工智能）加速器使用的硅光子集成电路。新的集成电路面积只有现有产品的约十七分之一。研究团队计划继续推进研发和技术落地。研究成果将于8日在美国圣何塞市举行的2023年激光与光电会议上发布。

　　近日，泰国一名政府官员透露，泰国政府正与宁德时代等动力电池制造商就在泰国建设生产设施进行谈判。这或许意味着，宁德时代进一步将其生产基地版图向东南亚扩张。

　　韩国电池公司SK On宣布与美国矿物开发企业西水资源签订电池负极材料共同开发协议，合作期限为3年。两家公司计划研究和开发专门用于SK on电池的环保高性能负极材料。由西水资源公司精炼石墨制成的负极材料将应用于SK on正在开发的电池。

　　三星电子正面临有史以来第一次工会罢工，此前三星电子全国工会威胁要举行罢工，以抗议工资问题以及该公司据称试图阻挠工会的行为。该工会号称代表了三星电子约9%的员工，即约1万人。该工会周四发表声明，指责这家韩国最大的公司将工会领导人排除在薪资谈判之外。该工会此前曾要求今年加薪6%以上，部分原因是为了抵消目前超过4%的通胀率。

　　市调机构GlobalData的一份最新报告预测JBO竞博，全球5G市场未来几年将继续缓慢增长。到2027年，所有蜂窝连接中的48%将通过5G连接，相较于2022年底的18%呈现稳步增长，连接数将从去年的17亿增加到2027年的55亿。