JBO竞博据Gartner的预测,2023年全球芯片市场规模将从去年6000亿美元下滑至5320亿美元,同比下降11.2%,但2024年有望实现大幅增长,达到6309亿美元,增幅约为18.5%。
下面,整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情,供大家参考!
过去半年,TI的需求呈现持续下降趋势,目前大部分型号的交期已恢复正常,价格也回归正常水位。
TI今年二季度营收45.3亿美元,环比增长3%,但同比下降13.1%JBO竞博。TI首席执行官直言,除了汽车行业之外,其他终端市场都在砍单。
面对行情低迷,开始加入“价格内卷”,要跟国产芯片打价格战,通用模拟芯片的价格正在下跌,包括具有电源管理和信号链应用的芯片。
此外,由于制造商继续处理积压订单,TPS电源管理系列的预定订单已被推迟或未完全履行。
ST的整体需求依然不高,囤货商、贸易商、代理商、工厂等各环节正在清库存。
客户端传来反馈,工业和消费类需求下季度将略有起量。相对低价清货,订货则比目标价更低,导致订货的需求份额比较难拿到。
ST的主要需求还是集中在汽车料上,由于汽车行业需求强劲,ST今年二季度营收43.26亿美元,同比增长12.7%,超出市场预期。
不过,ADI的工控、医疗、汽车类物料依然缺货,如LTC4260CGN#PBF、LTC3812EFE-5#TRPBF、MAX22288ATG+。目前,通用物料交期回到13周,但部分缺货物料交期依然超过30周。
NXP的通用料需求清淡,目前主要需求仍以汽车料和部分工业料为主,汽车料的交期没有改善,S912ZVxxx、MK64、MK70xxx缺货情况预计将持续到明年。
不过,FS32系列K142xxx、K144xxx缺口已大幅减小,目前短缺主要集中在K146xxx、K148xxx。一些网红料依旧火爆,如MCF5282xxx等。NXP产品近两年价格上涨约30%,暂未看到调价的苗头。
由于汽车芯片销售强劲,NXP今年二季度营收达33亿美元,虽然营收同比小幅下滑,但仍优于市场预期。
Microchip的通用料库存充足,市场价格倒挂,价格持续走低。通用料交期持续转好,整体交期预计在30周内,部分物料预计只需18周就能到货。
Microchip的需求主要在汽车行业,包括EEPROM和MCU。其中JBO竞博,AT27C1024系列是缺货重灾区,交期已超过50周。
安森美的现货采购成本仍然较高,目前需求比较多的产品是汽车电源产品和图像传感器产品JBO竞博,包括NCVxxx、SZxxx、ARxxx等系列。
安森美今年二季度营收20.944亿美元,与去年同期持平,而汽车业务收入超10亿美元,同比增长35%,创下历史新高。
英飞凌的汽车物料需求有所下降,BSS、SAK和SAL系列的供应正在改善,年初火热的SAK系列的市场价已经下降了不少。
英飞凌IGBT的需求旺盛,部分型号依旧缺货,价格还是居高不下。不过,MOSFET方面库存压力增大,一些型号已经出现市场价格倒挂的情况。
由于电动汽车领域和可再生能源领域的需求增加,瑞萨预计2024年将出现短缺。
MCURX65N和RX71M系列32位MCU的交货期被延长到40周以上,一些70T3519S133系列零件的交付被推迟到明年一季度。
瑞萨今年二季度营收3687亿日元,环比增长2.5%,同比下降2.2%,工业/基础设施/物联网业务仍是营收大头。
近期火爆的BCM89系列,价格波动比较频繁,BCM89XXX芯片短缺是自2022年以来一直影响无线网络行业的全球性问题。
AI和服务器行业对SS23/24/26系列的需求不断增加,交期已延长至50周左右,溢价严重,但由于客户接受度有限,处于有价无市的状态。
赛灵思的主要需求集中在XC6S和XC7K系列,XC6S系列交期在50-80周左右,大部分7系列物料交期维持18-30周。
近期,赛灵思宣布Spartan UltraScale+ FPGA推出成本优化型FPGA,该系列非常适合需要低功耗和高 I/O 的成本敏感型应用,其面向广泛的行业,包括工业、机器人、智慧城市、计算机视觉、医疗、视频和广播等。
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