JBO竞博5月8日至9日,以“因聚而生  众志有为”为主题的“华为中国合作伙伴大会2023”(以下简称“大会”)在深圳国际会展中心盛大召开。大会期间,在《携手伙伴,助力半导体电子高质量发展》专题演讲中,华为基于联接、算力、大数据、AI等ICT基础能力,携手伙伴介绍了CIM基础设施、EDA工程仿真JBO竞博、AI质检等联合解决方案如何提升半导体行业客户的数字化生产力。

　　华为深耕半导体行业已久,从产品与技术的不断创新,到场景化的深入落地应用,坚持做助力半导体行业转型升级的同路人。华为制造军团CEO刘超先生表示,华为希望和伙伴们一起,抓住半导体电子行业大发展的历史机遇,持续完善我们的解决方案,为客户提供更加优质的服务。相信在各位新老伙伴的支持下,在各位产业同仁的努力下,我国半导体电子产业将能够实现更大的进步。

　　深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生深度解读了当前时期半导体行业发展动态以及中国半导体行业面临的挑战,并给出了我国半导体行业未来发展的破局方向。我国集成电路行业市场需求不断扩大,为行业发展提供了巨大的应用市场空间。同时,当前国际形势、知识产权壁垒不断强化的巨大挑战,也给国内企业带来了创新领先、开放兼容的发展机遇。

　　良率与效率是半导体电子企业的重要运营指标,中国半导体行业在向先进工艺演进的过程中,同时面临着严峻的技术与贸易壁垒和复杂的产业环境。华为致力于做中国半导体电子行业的数字底座,借助产品的高性能、高可靠、高质量的优势,支撑伙伴应用更高效、更稳定、更智能化地运行,助力半导体客户加速产品研发、提升产品良率与生产效率,为半导体行业的数字化转型带来可持续发展的新动能。

　　概伦电子高级经理逯文忠先生发表了《鲲鹏数字底座加速EDA工业软件再升级》的演讲,详细介绍了概伦在EDA软件上的创新实践进展,其NanoSpice产品在SRAM特征化提取场景和华为鲲鹏开展联合创新验证,基于鲲鹏多核架构以及高并发、高吞吐、高集成的特点,相比传统架构,仿线倍。

　　上海华讯网络系统有限公司半导体行业技术总监邹成琳先生发表了《共筑新未来,华讯携手华为打造先进半导体行业数智底座》的演讲,从“完整、丰富、创新”多维度出发,华讯已经具备完整的全栈技术交付能力,包括网络、安全、计算、操作系统、数据库、存储、备份等全套IT基础架构,并通过国内外丰富的行业生态和落地经验,提供最佳业务匹配解决方案,再以智能运维、音视频底座、数据分析平台,ESB平台等行业数字化解决方案,共助半导体行业实现数字化转型。

　　博翰智能联合创始人&市场VP刘志伟发表了《自适应AI,开启工业AI落地新纪元》的演讲,介绍了华为与博瀚智能共同基于“数据驱动+MLOps”自适应AI系统,提供全栈人工智能研发与应用落地服务,可实现高效开展AI的研发与落地,释放行业数据与智能化潜力,并通过PCBA场景AI质检解决方案,上线%+,真正实现持续降本增效。

　　在本次论坛上,华为技术有限公司与博翰智能隆重发布了自适应AI质检解决方案。华为制造军团MKT与解决方案销售部部长徐建峰先生、博翰智能联合创始人&市场VP刘志伟先生、华为昇腾计算业务副总裁、昇腾推理解决方案总经理程龙飞先生参与了本次发布。

　　广州思林杰科技股份有限公司创新中心总经理张霖先生发表了《数字工厂无线生产网构筑制造行业联接新基座》的演讲,详细介绍了数字化浪潮中制造工厂如何在网络联接层面寻求新的突破,以适应当前小批量,多批次定制化、高质量、连续生产的业务诉求。数字工厂无线生产网解决方案,包括华为WiFi  6 AP设备,工业级WiFi 6  CPE,园区交换机,网络控制器等组件。实现工厂制造装备“剪辫子”以及移动场景下的无线网络覆盖,从而提升生产效率,构筑数字工厂联接的新基座。

　　在本次论坛上,华为技术有限公司与广州思林杰科技股份有限公司隆重发布了数字工厂无线生产网解决方案。华为制造军团MKT与解决方案销售部部长徐建峰先生、广州思林杰科技股份有限公司创新中心总经理张霖先生JBO竞博、华为数据通信产品线制造行业总监刘岩峰先生参与了本次发布。

　　华为秉承与伙伴共同发展、深入合作的原则,在NA、商业市场和分销业务中确立自身的角色与定位,并与会分享合作策略、体系JBO竞博、政策、组织、流程和平台支持等关键变化,让每一位合作伙伴都清晰地知道如何与华为合作,在实现合作的高效协同的同时,实现业绩的快速增长。

　　面对数字化转型新机遇,华为通过在数字化研发、数字化生产、数字化运营重点领域布局,与咨询、研发、生产、系统集成等领域众多合作伙伴一起,为半导体行业带来创新的产品和解决方案,共同服务于半导体电子客户,助力半导体行业数智化创新发展。